容量：2Gbit
　　内存类型：GDDR5 SDRAM
　　数据速率：5000 Mbps
　　电压：1.5V（VDD）/ 1.5V（VDDQ）
　　组织结构：x8，x16
　　封装类型：FBGA（170-pin）
　　工作温度范围：0°C至+85°C
　　时钟频率：1250MHz
　　数据预取：8n-prefetch
　　接口标准：SSTL（Stub Series Terminated Logic）
　　封装尺寸：8mm x 13mm x 1.0mm
　　JEDEC标准兼容性：符合JEDEC标准
　　数据总线宽度：16位

HY5PS2G831MP-E3 是一款专为高性能图形应用设计的GDDR5 SDRAM芯片，具备多项先进技术特性。首先，其5000 Mbps的数据速率能够显著提升GPU的内存带宽，使得图形渲染和处理更加高效。此外，该芯片采用了8n-prefetch架构，可以在一个时钟周期内预取8位数据，从而在高频操作下实现更高的数据吞吐率。其SSTL接口标准确保了信号完整性和高速传输稳定性，适用于高频率图形内存系统。该芯片的工作电压为1.5V，兼顾了性能和功耗需求，有助于降低整体系统功耗。封装方面，采用紧凑的170-pin FBGA封装，适用于空间受限的高性能显卡和嵌入式设备。芯片还支持自动刷新、温度补偿自刷新等先进功能，确保在高负载环境下依然保持稳定运行。
　　HY5PS2G831MP-E3 还具备优异的热管理和电气性能，支持多种节能模式，如深度掉电模式（Deep Power-Down Mode）和自刷新模式（Self-Refresh Mode），可在不使用时显著降低功耗。其设计符合JEDEC标准，确保了与其他GDDR5系统的兼容性，并支持多种错误检测和纠正机制，提升系统的可靠性。此外，该芯片的高集成度和先进的制造工艺使其在高频运行下仍能保持较低的信号干扰和功耗，适用于高端显卡、游戏主机、AI加速器和高性能计算（HPC）设备。

HY5PS2G831MP-E3 主要应用于高性能图形处理领域，包括高端独立显卡（如NVIDIA和AMD的GPU产品）、游戏主机（如PlayStation和Xbox）、AI加速器和深度学习设备、嵌入式视觉系统以及工业和医疗成像设备。该芯片的高带宽和低延迟特性使其特别适合用于需要大量图形数据处理的应用场景，例如实时渲染、虚拟现实（VR）、增强现实（AR）和4K/8K视频处理。此外，由于其低功耗特性和良好的热管理能力，HY5PS2G831MP-E3 也可用于便携式高性能设备和数据中心GPU加速卡。

HY5PS2G831AFMP-E3, HY5PS2G831MBMP-E3, MT51J256M16A256A, K4G80325FB-HCDB