HY5PS1G831CFP-E4 是由SK Hynix(海力士)生产的一款高性能DRAM芯片,属于移动LPDDR3 SDRAM类别。该芯片通常用于移动设备和嵌入式系统,提供高速数据处理能力并兼顾低功耗特性,适用于智能手机、平板电脑及其他便携式电子产品。
类型:LPDDR3 SDRAM
容量:1Gb(128MB)
组织结构:x8、x16、x32
工作电压:1.2V(标准)
最大时钟频率:667MHz
数据速率:1600Mbps
封装类型:FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)
引脚数:107pin
工作温度范围:-40°C至+85°C
HY5PS1G831CFP-E4 是一款低功耗双倍数据速率第三代同步动态随机存取存储器(LPDDR3 SDRAM)芯片,专为高性能、低功耗需求的应用设计。该芯片采用了先进的DRAM工艺技术,使其在保持高性能的同时,降低了工作电压至1.2V,从而显著减少功耗,延长移动设备的电池寿命。
该器件支持双倍数据速率(DDR)技术,数据传输速率高达1600Mbps,时钟频率达到667MHz,确保了快速的数据访问速度,满足现代移动设备对实时数据处理的高要求。HY5PS1G831CFP-E4 采用107引脚FBGA封装,体积小巧,便于在紧凑的移动设备中集成。
此外,该芯片支持多种低功耗模式,如自刷新(Self-Refresh)、深度掉电模式(Deep Power-Down Mode)等,进一步优化了电源管理能力。它还具备先进的温度补偿自刷新(Temperature-Compensated Self-Refresh, TCSR)功能,可根据温度变化调整刷新周期,从而减少不必要的功耗。
在功能方面,HY5PS1G831CFP-E4 支持突发长度BL8、突发交错和顺序模式,并提供ZQ校准功能,确保在不同环境条件下保持稳定的输出驱动阻抗。其内部DLL(延迟锁定环)电路可以精确控制输入/输出时序,提升系统稳定性与兼容性。
该器件还支持部分阵列自刷新(Partial Array Self-Refresh),允许在系统休眠时仅保留关键数据,降低整体能耗。其高性能、低功耗和紧凑封装的特性,使其成为高端智能手机、平板电脑、智能穿戴设备及其它嵌入式系统的理想选择。
HY5PS1G831CFP-E4 主要用于需要高性能与低功耗内存的移动设备,如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、便携式游戏机以及嵌入式计算平台。此外,该芯片也可用于工业控制设备、车载信息系统、智能电视和高端物联网设备中,以提供快速的数据处理能力和节能特性。
MT48LC16M16A2B4-6A,EM511AAKDB4-6A,W949D2KBHX6E