容量：1Gbit
　　组织结构：x4
　　电压：1.5V（VDD/VDDQ）
　　I/O接口电压：1.5V
　　最大时钟频率：1750MHz
　　数据速率：7Gbps
　　封装类型：136-ball FBGA
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　数据预取：2n预取
　　功能模式：支持DLL、ZQ校准、ODT、Partial Array Self-Refresh等
　　封装尺寸：8mm x 12mm

HY5PS1G421MP-E3A 具备多项高性能和低功耗特性，适用于高端图形和嵌入式系统。该芯片支持高达7Gbps的数据速率，提供极高的内存带宽，满足现代GPU对快速数据存取的需求。其1.5V的工作电压相较于传统GDDR3和GDDR4芯片，显著降低了功耗，同时提升了能效。
　　在功能方面，HY5PS1G421MP-E3A 支持多种高级特性，包括差分时钟（Differential Clock）、数据掩码（DM）、片上终端（ODT）、ZQ阻抗校准、自动预充电和自刷新模式等。这些特性有助于提升信号完整性、优化功耗并确保数据传输的稳定性。
　　该芯片采用小型136-ball FBGA封装，尺寸为8mm x 12mm，适用于高密度PCB布局。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适合在各种工业和消费类环境中运行。
　　此外，HY5PS1G421MP-E3A 还支持突发长度为8（BL8）和两种突发模式（BC4和OTF），允许灵活的内存访问模式，以满足不同应用场景的需求。

HY5PS1G421MP-E3A 主要用于高性能图形处理领域，如独立显卡（GPU）、游戏主机（例如PlayStation、Xbox）、嵌入式图形系统和高性能计算设备。由于其高带宽和低功耗的特性，该芯片也适用于需要大量数据处理能力的AI加速器、数据中心GPU和工业控制设备。
　　此外，该芯片也常用于测试设备、图像处理模块和视频流处理平台等需要高速内存访问的场合。其宽温度范围和高可靠性也使其适用于汽车电子、安防监控和医疗成像等对环境适应性要求较高的应用领域。

HY5PS1G421MF-E3A, HY5PS1G432MP-E3B, GDDR5X系列（如Micron AD5132A1BF-CJ-A0）