时间：2025/9/1 14:45:51
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HY5PS1G183CFP-S6-C 是一款由Hynix（现为SK Hynix）生产的高速、低功耗的1Gbit（256M x 18）移动SDRAM（Synchronous Dynamic Random Access Memory）芯片。该芯片采用FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）封装，适用于需要高带宽和低功耗的便携式设备和嵌入式系统。该型号支持低功耗模式，适用于移动电话、平板电脑和便携式多媒体设备。
容量：1Gbit
组织结构：256M x 18
封装类型：FBGA
工作电压：1.7V - 3.3V（具体为1.8V / 2.5V / 3.3V兼容）
时钟频率：最高支持166MHz
数据速率：333MHz（等效于DDR-II SDRAM的速率）
数据宽度：18位
温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
封装尺寸：134-ball FBGA
工作模式：支持Burst Mode
刷新模式：自动刷新、自刷新
HY5PS1G183CFP-S6-C 是一款专为移动设备优化的SDRAM芯片，具有高性能和低功耗特性。其1.8V低电压操作有助于减少功耗，延长电池寿命。该芯片支持高达166MHz的时钟频率，并通过DDR（双倍数据速率）技术实现等效于333MHz的数据传输速率，满足高带宽需求。此外，它支持多种低功耗模式，包括睡眠模式、深度睡眠模式和自刷新模式，以适应不同应用场景的功耗要求。封装采用134-ball FBGA，节省空间，适合高密度电路设计。
该芯片具有良好的兼容性，支持多种电源电压（1.8V / 2.5V / 3.3V），可在多种硬件平台上使用。此外，其18位数据总线支持ECC（错误校正码）功能，提升系统稳定性。HY5PS1G183CFP-S6-C 还支持自动预充电、突发长度可编程等特性，增强了系统的灵活性和可靠性。
HY5PS1G183CFP-S6-C 主要用于移动设备和嵌入式系统，如智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器（PMP）、数字电视、机顶盒、车载信息娱乐系统以及工业控制设备。该芯片的高性能和低功耗特性使其非常适合需要长时间运行和高效能处理的应用场景。
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