容量：1Gbit
　　数据宽度：16 位
　　封装类型：FBGA
　　电源电压：2.3V - 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　最大时钟频率：166MHz
　　访问时间：5.4ns
　　封装尺寸：54-ball FBGA
　　组织结构：x16
　　刷新周期：64ms
　　

HY5PS1G163CLFP-Y5C SDRAM 芯片具有多项优异性能和稳定性，适用于多种高性能应用环境。该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造，具备低功耗和高集成度的优势，使其在高温和复杂电磁环境下依然能保持稳定工作。
　　该芯片支持自动刷新（Auto Refresh）和自刷新（Self Refresh）功能，能够在系统休眠或低功耗模式下自动维持数据完整性，显著降低系统功耗。此外，其同步接口设计确保与主控芯片之间的高速数据传输效率，减少延迟。
　　芯片内部采用 x16 组织架构，16 位数据总线宽度支持高速数据吞吐，适用于图像处理、视频缓存等数据密集型任务。其 1Gbit 的存储容量结合 166MHz 的最高时钟频率，使其在数据存取速度上表现优异，适用于需要快速访问和临时存储的应用场景。
　　该芯片采用 54-ball FBGA 封装，具有良好的散热性能和空间利用率，适用于紧凑型 PCB 设计。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，满足工业级温度要求，可在恶劣环境下稳定运行。电源电压范围为 2.3V 至 3.6V，适应多种供电系统，增强了设计的灵活性。

HY5PS1G163CLFP-Y5C SDRAM 芯片广泛应用于多种需要高速缓存和大容量内存的电子系统中。常见的应用包括网络交换机、路由器、工业控制设备、嵌入式系统、视频采集与处理设备、图像传感器、智能摄像头、安防监控设备、汽车电子系统等。
　　在工业控制领域，该芯片可用于存储运行时数据和临时缓存，提升系统响应速度和处理能力。在网络设备中，HY5PS1G163CLFP-Y5C 可作为高速数据缓冲存储器，确保数据传输的稳定性与实时性。在视频和图像处理设备中，其高带宽和低延迟特性能够有效支持实时图像渲染和数据缓存。
　　由于其工业级温度范围和高可靠性设计，该芯片也适用于户外设备、车载系统和工业自动化系统等对环境适应性要求较高的场合。同时，其低功耗特性也使其适用于电池供电设备和便携式电子产品。

IS42S16160C6BL-6T, MT48LC16M1A2B4-6A, CY7C1513KV18-6A, IDT71V1216SA9PFG, ISSI IS42S16320B