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HY5PS1G163CFP-S6 发布时间 时间:2025/9/1 15:58:23 查看 阅读:12

HY5PS1G163CFP-S6 是由 Hynix(现为 SK Hynix)生产的一款高性能 SDRAM(同步动态随机存取存储器)芯片,属于移动型 LPDDR(低功耗双倍数据速率)系列。该型号专为移动设备和低功耗应用设计,具有较高的数据传输速率和较低的功耗特性。该芯片采用 FBGA(细间距球栅阵列)封装,适用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统等对空间和功耗有严格要求的应用场景。

参数

容量:256MB
  数据宽度:16位
  封装类型:FBGA
  工作电压:1.7V - 3.3V(I/O电压为1.8V,核心电压为1.5V)
  时钟频率:最高可达 166MHz
  数据速率:最高可达 333Mbps
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

HY5PS1G163CFP-S6 是一款低功耗、高性能的移动 DDR SDRAM 芯片,具有出色的能效比和稳定性。其主要特性包括:
  1. **低功耗设计**:该芯片支持多种低功耗模式,包括自刷新模式(Self-Refresh Mode)、深度掉电模式(Deep Power-Down Mode)等,有助于延长移动设备的电池续航时间。
  2. **高速数据传输**:支持高达 333Mbps 的数据速率,适用于需要快速数据处理的应用,如高清视频播放、多任务处理等。
  3. **紧凑型封装**:采用 FBGA 封装技术,体积小巧,适合空间受限的便携式设备。
  4. **宽电压支持**:支持 1.7V 至 3.3V 的 I/O 电压,核心电压为 1.5V,兼容多种电源管理方案,提高了系统设计的灵活性。
  5. **温度适应性强**:可在 -40°C 至 +85°C 的宽温度范围内稳定工作,适用于各种恶劣环境下的电子设备。
  6. **高集成度**:256MB 容量结合 16 位数据总线宽度,提供高效的内存解决方案,适用于中高端嵌入式系统和移动设备。

应用

HY5PS1G163CFP-S6 主要用于需要低功耗和高性能内存的移动及嵌入式设备中,例如:
  ? 智能手机和平板电脑
  ? 可穿戴设备(如智能手表、健康监测设备)
  ? 工业控制设备
  ? 嵌入式多媒体系统
  ? 车载信息娱乐系统(IVI)
  ? 便携式医疗设备
  该芯片的低功耗特性和高速性能使其成为现代便携设备中理想的内存选择。

替代型号

MT48LC16M16A2B4-6A, K4T1G164QF-LCE6

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