HY5PS12421CFP-Y5 是由Hynix(现为SK hynix)生产的一款高性能DRAM芯片,属于GDDR5 SDRAM(Graphics Double Data Rate Fifth Generation SDRAM)类别。该芯片主要用于高性能图形处理、显卡以及需要高速内存访问的嵌入式系统。该器件采用FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装,具备高带宽、低延迟和高可靠性等特点,适用于需要大量图形数据处理的应用场景。
制造商:SK Hynix
产品类别:DRAM
产品类型:GDDR5 SDRAM
型号:HY5PS12421CFP-Y5
容量:256Mb(x32)
电压:1.5V(±0.075V)
接口类型:GDDR5
封装类型:FBGA
引脚数:153
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
最大频率:5000 Mbps
数据速率:5 Gbps
时钟频率:1250 MHz
数据宽度:32位
组织结构:256 Megabits (x32) / 8 = 32 MB
刷新周期:64ms
封装尺寸:8mm x 13mm
JEDEC标准:符合GDDR5标准
功能模式:支持自刷新、深度掉电模式等
HY5PS12421CFP-Y5 是一款专为图形处理应用设计的高速GDDR5存储芯片,具有多项关键特性,确保其在高负载环境下的稳定性和性能。首先,该芯片支持高达5 Gbps的数据传输速率,能够满足图形渲染、视频处理和高性能计算等应用场景对带宽的严苛要求。其采用差分时钟和数据选通技术,提升了数据传输的稳定性和抗干扰能力。
其次,该芯片支持多种低功耗模式,如自刷新(Self-Refresh)、深度掉电模式(Deep Power Down),能够在系统闲置或低负载时显著降低功耗,提升能效比。此外,该芯片的电压为1.5V,允许一定程度的电压波动,增强了其在不同工作环境下的适应能力。
该芯片采用153引脚FBGA封装,具有优良的散热性能和空间利用率,适合高密度PCB布局。封装尺寸为8mm x 13mm,便于集成到显卡、嵌入式图形处理器等空间受限的设计中。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级和汽车级应用。
HY5PS12421CFP-Y5 还支持多种功能,包括写入校准(Write Calibration)、读取校准(Read Calibration)、ZQ校准(ZQ Calibration)等,这些功能有助于优化信号完整性和时序控制,确保在高频工作下的稳定性。此外,该芯片符合JEDEC标准,便于在不同平台之间进行兼容和互换。
HY5PS12421CFP-Y5 广泛应用于需要高速图形处理和大量数据缓存的领域。其主要应用包括:
1. 显卡与GPU模块:用于高端显卡和图形处理单元(GPU)中,作为帧缓冲器,提供高带宽数据传输能力,满足游戏、3D渲染和视频编辑等高性能需求。
2. 嵌入式图形系统:在工业控制、医疗成像、车载娱乐系统等嵌入式设备中,作为高速缓存或主存使用,提高图形处理效率。
3. 网络设备:在高端路由器、交换机等网络设备中,用于高速数据缓存和转发,提升整体系统性能。
4. 工业自动化与机器视觉:在高速图像采集与处理系统中,用于临时存储大量图像数据,确保实时处理能力。
5. 汽车电子:在车载信息娱乐系统(IVI)和高级驾驶辅助系统(ADAS)中,用于图形渲染和数据缓存,提供流畅的用户界面和快速响应能力。
HY5PS12A21BFP-Y5, HY5PS51221BFP-Y5, MT51J256A2B4-0SD