时间：2025/9/2 12:29:09
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HY5PS121621CFP-Y5C 是由现代（Hynix，现为SK Hynix）生产的一款高性能DRAM芯片，属于移动式低功耗双倍数据速率（LPDDR2）类型的内存芯片。该芯片设计用于便携式电子设备，如智能手机、平板电脑和嵌入式系统，提供高速数据访问的同时保持较低的功耗。这款芯片的封装形式为小型球栅阵列（FBGA），适合高密度电路板设计。
容量：1Gb
组织结构：128M x 16
工作电压：1.2V ~ 1.5V
接口类型：LPDDR2
封装类型：FBGA
封装尺寸：108-ball
温度范围：-40°C 至 +85°C
最大时钟频率：1066MHz
数据速率：800 - 1066Mbps
工作模式：支持自刷新、深度掉电模式
HY5PS121621CFP-Y5C 是一款专为低功耗应用场景设计的DRAM芯片，其基于LPDDR2标准，具备多种节能模式，包括自刷新（Self-Refresh）、深度掉电模式（Deep Power Down）等，能够在设备处于待机或低负载状态下显著降低功耗。该芯片采用1.2V至1.5V的宽电压范围供电，增强了电源管理的灵活性，并兼容多种电源管理方案。
该芯片支持高达1066Mbps的数据速率，提供快速的数据存取能力，适用于需要高带宽内存支持的应用。其108-ball FBGA封装形式不仅节省空间，还具备良好的热稳定性和电气性能，适合高密度PCB布局。
在内部结构方面，HY5PS121621CFP-Y5C 采用x16的组织方式，容量为1Gb，适用于需要大量临时数据存储的应用场景。此外，该芯片具备较高的温度耐受性，可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定工作，适用于多种复杂环境。
HY5PS121621CFP-Y5C 常用于需要低功耗、高性能内存解决方案的移动和嵌入式设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、工业控制设备、车载系统以及便携式医疗设备。由于其良好的性能与功耗平衡，也适用于需要高稳定性和高数据吞吐能力的消费类电子产品。
MT48LC16M1A2B4-6A, EMIF0832C5BB
