时间：2025/9/2 7:27:14
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HY5DU2562GTR-E3C 是一款由Hynix（现为SK Hynix）生产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片属于GDDR5 SDRAM（Graphics Double Data Rate Fifth Generation SDRAM）类型，专为高性能图形处理和计算应用设计，广泛用于显卡、游戏机、高性能计算设备等领域。该芯片采用先进的制造工艺，具有高带宽、低延迟和高效能的特性。
容量：256Mb
类型：GDDR5 SDRAM
数据速率：2.0 Gbps
电压：1.5V（VDD）和1.0V（VDDQ）
封装类型：TQFP（Thin Quad Flat Package）
引脚数量：156
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
组织结构：x16（16位数据宽度）
时钟频率：1000MHz
刷新周期：64ms
HY5DU2562GTR-E3C 的主要特性之一是其高速数据传输能力，支持高达2.0 Gbps的数据速率，适用于需要大量图形数据处理的应用场景。该芯片采用双倍数据速率技术，在每个时钟周期的上升沿和下降沿都传输数据，从而显著提高数据传输效率。此外，它还支持预取技术，允许同时读取多个数据单元，减少延迟。
该芯片的电压设计分为两部分，核心电压（VDD）为1.5V，I/O电压（VDDQ）为1.0V，这种双电压设计有助于降低功耗并提高能效，符合现代高性能设备对节能的要求。其TQFP封装形式提供了良好的热管理和空间利用率，适合高密度PCB布局。
HY5DU2562GTR-E3C 还具备出色的稳定性和可靠性，能够在工业级温度范围内（-40°C至+85°C）正常工作，确保设备在各种环境下的稳定运行。其64ms的刷新周期有助于保持数据完整性，防止数据丢失。此外，该芯片的x16配置提供了较高的数据带宽，适用于图形渲染、视频处理和并行计算等高负载任务。
HY5DU2562GTR-E3C 主要应用于高性能图形处理设备，如独立显卡、游戏主机、专业图形工作站和高性能计算系统。其高带宽和低延迟特性使其非常适合处理复杂的3D图形、高清视频和实时渲染任务。此外，该芯片也可用于网络设备、通信基础设施和嵌入式系统中，作为高速缓存或临时存储单元，提升系统整体性能。
在显卡领域，HY5DU2562GTR-E3C 常与GPU配合使用，作为显存用于存储纹理数据、帧缓冲和计算数据，提升图形渲染速度和画面质量。在游戏主机中，该芯片有助于实现更流畅的游戏体验和更高的画质设置。在高性能计算方面，它可用于加速并行计算任务，如深度学习、科学计算和图像处理。
MT58LC256A2B4-107A, K4G10325FE-FGC2, CYMT256K16A2B4-107B
