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HCPL-0723-560E 发布时间 时间:2025/9/24 7:18:39 查看 阅读:14

HCPL-0723-560E是一款由Broadcom(博通)公司生产的高速光耦合器,属于其光隔离器产品系列中的高性能数字光耦。该器件专为在高噪声工业环境或需要电气隔离的系统中实现可靠的数字信号传输而设计。HCPL-0723-560E采用LED与集成式光电探测器组合的结构,其中输出端集成了一个高增益、高速的光电探测IC,可提供精确的逻辑输出信号,确保在复杂电磁环境下仍能保持稳定的数据通信。这款光耦支持高达10MBd的数据传输速率,适用于需要快速响应和高抗扰能力的应用场景。其封装形式为8引脚DIP(双列直插式),符合行业标准,便于在PCB上安装和替换。此外,该器件具有较高的隔离电压(通常可达3750 VRMS),能够有效保护低压控制电路免受高压侧故障的影响。HCPL-0723-560E广泛应用于工业自动化、电机驱动、电源管理、逆变器系统以及可编程逻辑控制器(PLC)等场合。

参数

制造商:Broadcom
  产品系列:HCPL-0723
  通道数:1
  数据速率:10 MBd
  隔离电压:3750 VRMS
  工作温度范围:-40°C ~ +100°C
  供电电压(VCC):4.5V ~ 5.5V
  低电平输出电流(IOL):8 mA
  传播延迟:典型值75ns
  封装类型:8-DIP
  认证标准:UL, CSA, VDE, CQC

特性

HCPL-0723-560E具备卓越的电气隔离性能,能够在输入与输出之间提供高达3750 VRMS的隔离电压,确保系统在高压瞬态或接地环路干扰下仍能安全运行。这种高隔离能力使其非常适合用于连接微控制器与功率开关器件(如IGBT或MOSFET)之间的驱动电路,防止高压侧故障传导至低压控制侧。
  该器件采用了先进的光电检测技术,内置高增益放大器和施密特触发整形电路,能够有效抑制噪声并提高信号完整性。即使在弱光或高温条件下,也能保证稳定的逻辑输出,避免误触发或信号失真。这种设计显著提升了系统的可靠性和抗干扰能力,尤其适合工业环境中常见的电磁干扰(EMI)场景。
  HCPL-0723-560E支持最高10MBd的数据传输速率,满足大多数高速数字通信需求。其传播延迟时间典型值为75ns,最大不超过100ns,上升和下降时间也控制在较短范围内,有助于实现精确的时间同步和快速响应控制。这一特性使其成为伺服驱动器、数字电源和高频逆变器等应用的理想选择。
  器件的工作温度范围宽达-40°C至+100°C,可在极端环境条件下稳定工作,适应各种严苛的工业现场要求。同时,其电源电压范围为4.5V至5.5V,兼容标准5V逻辑系统,无需额外电平转换即可直接与MCU、DSP或FPGA接口连接。
  HCPL-0723-560E通过了多项国际安全认证,包括UL、CSA、VDE和CQC,符合IEC/EN/DIN EN 60747-5-2标准,确保在全球范围内的合规性和互换性。其8引脚DIP封装不仅便于手工焊接和自动化装配,还提供了良好的散热性能和机械稳定性。

应用

HCPL-0723-560E主要用于需要电气隔离和高速信号传输的工业电子系统。典型应用包括交流伺服驱动器中的IGBT栅极驱动隔离,用于将来自控制单元的PWM信号安全地传递到高压侧的功率模块,同时阻断共模噪声和电压尖峰。在变频器和逆变器中,该光耦可用于反馈回路或状态监测信号的隔离传输,提升系统整体稳定性。
  在开关电源(SMPS)中,HCPL-0723-560E可用于隔离反馈信号,实现初级侧与次级侧之间的闭环控制,例如在反激式或半桥拓扑中传输输出电压或电流信息。由于其高速响应特性,也可用于数字通信接口的隔离,如RS-485、CAN总线等,在多节点工业网络中增强抗干扰能力和系统安全性。
  此外,该器件广泛应用于可编程逻辑控制器(PLC)的数字输入/输出模块,用于隔离现场传感器或执行器信号,防止外部高压或浪涌损坏中央处理单元。在医疗设备、测试测量仪器以及新能源发电系统(如太阳能逆变器)中,HCPL-0723-560E也因其高可靠性与安全认证而被广泛采用。

替代型号

HCPL-0723-000E
  HCPL-0723-060E
  ACPL-M72T
  TLP2368

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HCPL-0723-560E参数

  • 数据列表HCPL-7723/0723
  • 标准包装1,500
  • 类别隔离器
  • 家庭光隔离器 - 逻辑输出
  • 系列-
  • 电压 - 隔离3750Vrms
  • 通道数1,单向
  • 电流 - 输出 / 通道10mA
  • 数据速率50MBd
  • 传输延迟高 - 低 @ 如果16ns
  • 电流 - DC 正向(If)-
  • 输入类型逻辑
  • 输出类型推挽式/图腾柱
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装8-SO
  • 包装带卷 (TR)