您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > HY57V561620T

HY57V561620T 发布时间 时间:2025/9/2 5:39:48 查看 阅读:6

HY57V561620T 是由现代(Hyundai,现为SK Hynix)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片属于同步动态RAM(SDRAM)类别,广泛应用于需要高速数据存储和访问的电子设备中。HY57V561620T 提供了较高的存储密度和较快的数据传输速率,适用于通信设备、工业控制系统、嵌入式系统以及各类需要大容量内存的设备。

参数

容量:4M x 16(64MB)
  组织结构:x16
  工作电压:3.3V
  访问时间:5.4ns(-5B)、6ns(-6B)、7.5ns(-7B)
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  封装形式:TSOP(Thin Small Outline Package)

特性

HY57V561620T 是一款高性能的同步动态随机存取存储器(SDRAM)芯片,其主要特性之一是其高存储密度,每个芯片提供4M x 16位的存储容量,总容量达到64MB。这种存储密度使得该芯片适用于需要大量内存的应用场景,例如嵌入式系统、图像处理设备以及工业控制设备。
  此外,HY57V561620T 支持多种访问时间选项,包括5.4ns(-5B)、6ns(-6B)和7.5ns(-7B),以适应不同性能需求的系统设计。较短的访问时间意味着更快的数据读写速度,适合高性能应用场景,而较长的访问时间则适用于对功耗和成本更为敏感的设计。
  该芯片采用3.3V工作电压,具有较低的功耗特性,同时支持同步模式,使得数据读写操作与系统时钟同步,提高了系统的稳定性和数据传输效率。这种同步特性对于需要高速数据传输的系统尤为重要,如网络路由器、视频处理设备等。
  在封装方面,HY57V561620T 使用TSOP(Thin Small Outline Package)封装技术,这种封装方式具有较小的体积和良好的散热性能,适用于高密度PCB布局,同时具备良好的机械稳定性和抗干扰能力,适合工业级应用环境。
  最后,该芯片的工作温度范围覆盖工业级标准(-40°C 至 +85°C),能够在恶劣环境条件下保持稳定运行,因此非常适合工业自动化、车载系统、通信设备等应用领域。

应用

HY57V561620T 广泛应用于需要高性能存储解决方案的电子系统中。其高容量和高速特性使其适用于图像处理设备、嵌入式系统、工业控制系统、通信设备(如路由器和交换机)、视频采集与播放设备、医疗成像系统以及车载信息娱乐系统等。该芯片的工业级温度范围也使其适用于户外和恶劣环境中的设备运行。

替代型号

IS42S16400B, MT48LC16M2B4-6A, CY7C1361BV25

HY57V561620T推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

HY57V561620T资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载