容量：256Mb
　　组织结构：4M x 16位
　　封装类型：TSOP
　　工作电压：2.3V - 3.6V
　　访问时间：5.4ns（最大）
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　数据输出类型：三态输出
　　引脚数：54
　　时钟频率：异步
　　封装尺寸：标准TSOP
　　存储类型：DRAM

HY57V561620FTPH具有多项优良特性，适合各种嵌入式系统和工业控制应用。首先，其异步操作模式允许它在不需要外部时钟信号的情况下运行，简化了系统设计并降低了成本。其次，该芯片支持低功耗模式，能够在待机状态下显著降低功耗，适用于对能耗敏感的便携式设备。此外，HY57V561620FTPH的工作温度范围覆盖工业级标准（-40°C至+85°C），确保在严苛环境下的稳定运行。该芯片的高速访问时间（最大5.4ns）保证了数据读写操作的快速响应，适用于需要高性能存储的应用场景。其三态输出功能可以有效避免数据总线上的冲突，提高系统稳定性。HY57V561620FTPH采用标准TSOP封装，便于PCB布局和焊接，降低了设计和制造难度。

HY57V561620FTPH主要应用于需要高速存储和低功耗特性的嵌入式系统和工业设备。常见应用包括网络设备、通信模块、图像处理系统、视频监控设备、工业自动化控制器以及消费类电子产品。在嵌入式系统中，该芯片通常用于缓存数据、临时存储程序指令或作为主存使用。在通信设备中，HY57V561620FTPH可以作为高速缓存或数据缓冲区，提升数据传输效率。此外，由于其工业级工作温度范围，该芯片也广泛应用于户外设备、车载系统和工业控制面板等对环境适应性要求较高的场景。

HY57V561620FTP-H5、HY57V561620FTP-6A、IS42S16256A、MT48LC16M2A2B4-6A、CY7C1041CV33、CY7C1009DV33