时间：2025/8/21 6:03:39
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W29EE011T-90 是 Winbond 公司生产的一款 1M 位（128K x 8）的闪存（Flash Memory）芯片。该芯片属于早期的并行Flash存储器系列，广泛用于需要非易失性存储的应用中，例如嵌入式系统、工业控制设备、通信设备以及老式计算机外设。这款芯片支持标准的工业封装和常见的并行接口，适用于需要较高稳定性和可靠性的应用场景。W29EE011T-90 的主要特点是其内置的快速读写能力，以及可擦写多次的Flash存储结构。
容量：1M bit (128K x 8)
组织结构：128K 字节 x 8 位
电源电压：5V
访问时间：90ns
封装形式：TSOP（Thin Small Outline Package）
工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
接口类型：并行接口
擦除/写入电压：5V
擦除块大小：分为多个块，包括一个8KB扇区和一个32KB扇区，其余为16KB扇区
编程时间：典型值为100μs/byte
擦除时间：典型值为1秒/块
W29EE011T-90 是一款高性能的并行Flash存储器，具有以下关键特性：
首先，该芯片采用5V单电源供电，简化了电源设计，减少了外部电源管理电路的需求。这对于嵌入式系统的应用尤为重要，因为它降低了系统的复杂性和成本。
其次，该芯片具有90ns的快速访问时间，可以满足大多数中低速嵌入式处理器的直接读取需求，支持XIP（eXecute In Place）模式，即处理器可以直接从Flash中执行代码而无需先加载到RAM中。
第三，W29EE011T-90 提供了灵活的擦除和编程机制，包括按扇区擦除和字节编程功能。它内置了命令寄存器和状态寄存器，用户可以通过标准的并行接口发送命令来控制擦除和写入操作。此外，该芯片支持硬件写保护功能，能够防止意外写入或擦除数据，从而提高数据安全性。
最后，该芯片采用了TSOP封装形式，体积小巧，适合高密度电路板设计，并具有良好的散热性能和机械稳定性。其工业级的工作温度范围（-40°C 至 +85°C）也确保了其在恶劣环境下的可靠性。
W29EE011T-90 被广泛应用于各种嵌入式系统和工业设备中，例如：
工业控制系统中用于存储固件和配置数据；
通信设备如路由器、交换机和调制解调器中用于保存启动代码和运行时配置；
消费电子产品如打印机、扫描仪和游戏机中用于存储BIOS或引导程序；
老旧的计算机主板和扩展卡中作为非易失性存储器使用；
以及需要可靠非易失性存储的汽车电子系统和仪器仪表中。
W29C011B-90, AM29F010B-90, SST39SF010A-90
