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HY57V561620CTH 发布时间 时间:2025/9/1 15:25:53 查看 阅读:7

HY57V561620CTH是一款由Hynix(现为SK hynix)制造的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于同步动态RAM(SDRAM)类别。该芯片被广泛用于需要高速数据访问的电子设备中,如个人计算机、服务器、工业控制设备以及嵌入式系统等。HY57V561620CTH具有较高的存储密度和较快的访问速度,适用于需要大容量内存和高效能数据处理的场景。该芯片采用标准的TSOP(薄型小外形封装)封装形式,便于集成到各种主板和电路设计中。

参数

类型:DRAM
  子类型:SDRAM
  容量:256MB
  数据宽度:16位
  电压:3.3V
  封装类型:TSOP
  工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  接口类型:并行接口
  时钟频率:166MHz
  数据速率:166MHz
  存储结构:4个Bank
  刷新周期:64ms
  数据预取:2位预取
  突发长度:1、2、4、8
  访问时间:5.4ns
  封装尺寸:54引脚

特性

HY57V561620CTH是一款高性能的SDRAM芯片,具备多项显著特性。首先,它的工作频率为166MHz,能够提供较高的数据传输速率,满足高速数据处理的需求。该芯片支持突发模式(Burst Mode),允许在单个操作中连续传输多个数据字,从而提高数据吞吐量并减少访问延迟。此外,它具备4个独立的Bank结构,允许在不同Bank之间进行交错访问,进一步提升内存的效率和性能。
  该芯片的工作电压为3.3V,符合标准SDRAM的电源要求,确保在各种应用中的稳定性和兼容性。其封装形式为54引脚的TSOP,适用于高密度PCB布局,并具有良好的散热性能。HY57V561620CTH还支持自动刷新(Auto Refresh)和自刷新(Self Refresh)功能,能够在不消耗外部控制器资源的情况下保持数据完整性,降低系统功耗。
    此外,HY57V561620CTH采用CMOS工艺制造,具有较低的功耗和较高的集成度,能够在高温环境下稳定运行,适用于工业级温度范围(-40°C至+85°C)。这使得该芯片能够在恶劣的工作环境中保持可靠性和稳定性,满足各种高要求的应用场景。

应用

HY57V561620CTH广泛应用于需要高性能和大容量内存的电子设备中。在个人计算机和服务器领域,该芯片可用于构建主存储器,支持操作系统和应用程序的高效运行。由于其高速数据访问能力和多Bank结构,特别适用于需要大量数据处理和缓存的应用场景。
  在工业自动化和控制系统中,HY57V561620CTH可作为高速缓存或主存储器,用于存储实时数据和程序代码,提高系统的响应速度和处理能力。此外,该芯片还可用于网络设备,如路由器和交换机,以支持高速数据包处理和缓存,确保网络通信的稳定性和高效性。
  在嵌入式系统和消费类电子产品中,HY57V561620CTH同样具有广泛的应用前景。例如,在数字电视、机顶盒和多媒体播放器中,该芯片可用于存储视频和音频数据,提供流畅的播放体验。同时,其低功耗特性和宽温度范围使其适用于便携式设备和户外应用,如工业级平板电脑和智能监控设备。

替代型号

HY57V561620BCT

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