容量：256Mbit
　　组织结构：16M x16
　　电源电压：3.3V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：54
　　访问时间：10ns
　　最大时钟频率：100MHz
　　数据速率：100MHz
　　列地址位数：A0-A8
　　行地址位数：A0-A12
　　刷新周期：64ms
　　封装尺寸：54-TSOP

HY57V561620BLTC-10具有多项优异性能，适用于对内存性能有较高要求的系统设计。其主要特性包括：
　　1. 高速同步接口：该芯片支持同步数据传输，最大时钟频率可达100MHz，使得数据访问速度更快，适合需要高带宽的嵌入式系统。
　　2. 低功耗设计：芯片在工作时功耗较低，适合用于对能耗敏感的便携式设备和嵌入式控制系统。
　　3. 工业级工作温度范围：支持-40°C至+85°C的工作温度范围，确保其在工业环境和恶劣条件下的稳定运行。
　　4. 高集成度：单片容量为256Mb，满足多种系统设计对内存容量的需求，减少PCB板上元件数量，提升系统集成度。
　　5. 支持自动刷新和自刷新模式：芯片内置自动刷新机制，可减少外部控制器的负担；同时支持自刷新模式，在低功耗状态下仍能保持数据完整性。
　　6. 标准TSOP封装：采用54引脚TSOP封装，便于贴装和PCB布线，适用于自动化生产流程。
　　7. 广泛的兼容性：符合行业标准的地址和数据接口设计，方便与各种主控芯片或FPGA进行连接。

HY57V561620BLTC-10广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中，包括：
　　1. 工业控制设备：如PLC、HMI、工业计算机等需要稳定、高效内存支持的控制系统。
　　2. 消费类电子产品：如数码相机、多媒体播放器、智能电视等设备，用于缓存和临时数据存储。
　　3. 通信设备：如路由器、交换机、无线基站等，用于数据缓冲和高速处理。
　　4. 医疗仪器：用于便携式医疗设备中的数据采集与处理。
　　5. 安防监控设备：如视频监控系统、DVR设备等，用于视频数据的缓存处理。
　　6. 汽车电子系统：如车载导航、娱乐系统、行车记录仪等，支持高可靠性和稳定性。
　　此外，该芯片也适用于需要快速数据访问和高带宽的各类嵌入式开发平台，如基于ARM、MIPS、PowerPC等架构的开发板。

IS42S16100B-10BLI, K4S561632K-TC10, CY7C1380B-10BZC, MT48LC16M2A2B4-10A