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HY29F002TT-55DR 发布时间 时间:2025/9/1 13:31:42 查看 阅读:5

HY29F002TT-55DR 是由Hynix(现为SK Hynix)生产的一款闪存(Flash Memory)芯片,属于NOR Flash类别。其存储容量为256 KB,组织方式为8位数据总线,适用于需要快速读取和可靠存储的应用场景。该芯片采用TSOP(Thin Small Outline Package)封装,工作温度范围为工业级标准(-40°C至+85°C),适合在较为严苛的工业环境中使用。

参数

容量:256 KB
  组织结构:8位数据宽度
  封装类型:TSOP
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  最大访问时间:55 ns
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装引脚数:32-pin
  擦写周期:100,000 次典型值
  数据保留时间:10年

特性

HY29F002TT-55DR 是一款高性能、低功耗的NOR Flash存储器,专为需要快速随机读取和非易失性存储的应用而设计。其主要特性包括高速访问时间(最大55 ns),支持快速启动和执行代码,适用于嵌入式系统中的程序存储。该芯片支持统一的扇区擦除和编程操作,允许灵活的存储管理。其内置的命令集控制功能使得用户可以方便地进行芯片内部操作,如自动擦除、编程和锁定功能。
  在电源管理方面,HY29F002TT-55DR 支持低功耗待机模式和深度掉电模式,适合对功耗敏感的应用。其宽泛的工作电压范围(2.7V至3.6V)使其兼容多种电源设计,并增强了系统的稳定性。该芯片还具备高可靠性,支持至少100,000次擦写周期,并且数据可保留长达10年不丢失。
  HY29F002TT-55DR 的TSOP封装形式不仅节省空间,还具有良好的热性能和电气性能,适合用于紧凑型电路设计。其工业级温度范围(-40°C至+85°C)使其适用于工业自动化、通信设备、消费电子产品以及汽车电子等多种应用环境。

应用

HY29F002TT-55DR 主要用于嵌入式系统中作为程序存储器,例如用于存储启动代码(Bootloader)、固件(Firmware)或小型操作系统。常见应用包括工业控制设备、通信模块、智能卡终端、消费类电子产品(如打印机、机顶盒)、汽车电子系统(如ECU、导航模块)等。由于其快速读取能力和低功耗特性,它也适用于电池供电设备和远程数据采集系统。

替代型号

AM29F002BB-55DE, MX29F002TCT55G

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