B32521C1105 时间：2025/8/6 18:48:34 阅读：27

B32521C1105 是一款由TDK公司制造的多层陶瓷电容器（MLCC），属于SMD（表面贴装）电容器系列。该型号电容器广泛用于各种电子设备中，提供稳定且高效的电容性能。该电容器采用X7R电介质材料，具有良好的温度稳定性和可靠性。B32521C1105适用于需要高电容值和小尺寸封装的应用场景。

参数

电容值：1μF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　电介质材料：X7R
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　温度范围：-55°C至+125°C
　　结构类型：多层陶瓷电容器（MLCC）

特性

B32521C1105具有多个关键特性，使其在电子电路设计中具有很高的适用性。首先，其电介质材料为X7R，具有较高的温度稳定性，能够在-55°C到+125°C的宽温度范围内保持电容值的稳定性，容差不超过±15%。这使得该电容器非常适合用于工业和汽车等对环境温度要求较高的应用领域。
　　其次，该电容器采用1210（3225公制）的封装尺寸，属于标准的SMD封装，便于自动化生产和表面贴装工艺（SMT），适用于高密度PCB布局。此外，其额定电压为50V，可以满足大多数中低压电路的设计需求，如电源去耦、信号滤波、旁路和耦合等应用场景。
　　该电容器的结构采用多层陶瓷技术，具有较低的等效串联电阻（ESR）和良好的高频响应特性，能够在高频电路中提供稳定的性能。同时，其机械强度和抗热冲击性能也较为优异，适用于需要长期稳定工作的电子设备。
　　最后，由于该电容器的标准化设计和广泛使用，其供货稳定，成本相对较低，是许多通用和高端应用中的理想选择。

应用

B32521C1105主要应用于以下几个方面：首先，在电源管理电路中，它常用于去耦和滤波，以稳定电压并减少噪声。其次，在模拟和数字电路中，该电容器可用于信号耦合和阻抗匹配，确保信号传输的完整性。此外，它也广泛用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、发动机控制单元和传感器模块，提供可靠的电容支持。在工业控制系统中，该型号电容器可用于PLC、工业计算机和自动化设备，确保设备在复杂环境下的稳定运行。