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HY27UU08BG5M-TPCB 发布时间 时间:2025/9/1 20:39:39 查看 阅读:7

HY27UU08BG5M-TPCB是一款由Hynix(现为SK hynix)生产的NAND闪存芯片,广泛应用于嵌入式系统、存储设备以及消费类电子产品中。这款芯片采用了先进的制造工艺,提供了高性能和高可靠性,适用于需要大容量存储和快速数据读写的应用场景。该器件采用TSSOP封装,符合RoHS标准,适合现代电子产品的环保要求。

参数

型号:HY27UU08BG5M-TPCB
  类型:NAND Flash
  容量:512MB
  位宽:8位
  封装类型:TSSOP
  电源电压:2.7V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  接口类型:并行 NAND 接口
  时钟频率:最高支持33MHz
  读取速度:最高可达25μs
  写入速度:每页约200μs
  擦除速度:每个块约2ms
  数据保持时间:10年
  擦写次数:10,000次(典型)

特性

HY27UU08BG5M-TPCB具备多项优良特性,首先是其大容量存储能力,512MB的容量使其适用于需要较大存储空间的应用,如固态硬盘控制器、嵌入式系统和多媒体设备。其8位并行接口设计确保了高速数据传输能力,支持高达33MHz的时钟频率,能够满足快速读写的需求。
  其次,该NAND闪存芯片具有良好的耐用性和数据保持能力,支持10,000次以上的擦写周期,数据保持时间长达10年,适用于需要频繁写入和长期存储的应用场景。
  此外,该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C,具备较强的环境适应能力,适用于工业级和车载级应用。TSSOP封装形式不仅节省空间,而且具有良好的热稳定性和机械可靠性,便于自动化生产和PCB布局。
  在功耗方面,HY27UU08BG5M-TPCB的工作电压范围为2.7V至3.6V,能够在低电压环境下稳定工作,有助于降低系统整体功耗,适用于电池供电设备。

应用

HY27UU08BG5M-TPCB主要应用于各种嵌入式系统、工业控制设备、车载导航系统、便携式多媒体播放器、数码相机、USB存储设备以及固态硬盘(SSD)控制器等。由于其高可靠性和宽温工作特性,特别适合工业和汽车电子领域使用。该芯片也广泛用于需要大量非易失性存储的物联网(IoT)设备和智能终端产品中。

替代型号

K9F5608U0D-PCB0, TC58NVG0S3ETA00, MT29F4G08ABADAWP

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