HI1179JQ是一款高性能、低功耗的Wi-Fi 6(802.11ax)无线通信芯片,由海思半导体(HiSilicon)设计,专为满足智能家居、物联网(IoT)、工业控制及智能穿戴等应用对高速、稳定无线连接的需求。该芯片集成了Wi-Fi 6的先进特性,如正交频分多址(OFDMA)、多用户MIMO(MU-MIMO)、目标唤醒时间(TWT)等,支持双频2.4GHz和5GHz频段,提供更高的数据传输速率和更低的延迟。HI1179JQ采用先进的射频前端设计和低功耗架构,确保在复杂环境中仍能保持稳定的连接性能。
标准协议:IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
频段支持:2.4GHz和5GHz双频
最大传输速率:2.4GHz频段为573.5 Mbps,5GHz频段为1201 Mbps,总速率可达1774 Mbps
MIMO配置:2x2 MIMO
调制方式:OFDMA、MU-MIMO
安全协议:WPA3、WPA2、WEP
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:QFN
供电电压:1.8V、3.3V
功耗模式:支持TWT(目标唤醒时间)低功耗技术
接口类型:SDIO、PCIe、UART
HI1179JQ具备多项先进的Wi-Fi 6功能,显著提升了无线网络的效率和稳定性。其核心特性包括:
? 双频并发支持:同时支持2.4GHz和5GHz频段,实现无缝切换和负载均衡,提升整体网络吞吐量。
? OFDMA技术:在上行和下行链路中均采用正交频分多址技术,将无线信道划分为多个子载波,允许多个设备同时通信,从而提高频谱效率并减少延迟。
? MU-MIMO支持:支持多用户多输入多输出技术,显著提升多设备并发连接时的网络性能。
? TWT节能机制:目标唤醒时间技术可让设备与路由器协商唤醒时间,减少不必要的唤醒次数,从而延长电池寿命,特别适用于电池供电设备。
? 高级安全协议:支持最新的WPA3安全协议,提供更强的数据加密和身份验证机制,保障无线网络的安全性。
? 优化的射频性能:内置高性能射频前端模块,确保在复杂环境中仍能保持良好的信号接收和抗干扰能力。
? 灵活的接口支持:提供多种接口选项,包括SDIO、PCIe和UART,方便与不同类型的主控芯片或模块进行集成。
HI1179JQ广泛应用于智能家居设备(如智能门铃、智能摄像头、智能音箱)、工业自动化控制系统、智能穿戴设备、边缘计算网关、企业级无线路由器以及物联网终端设备等。该芯片凭借其高性能、低功耗和灵活的接口设计,能够满足各类无线通信场景对高速、稳定连接的需求。
RTL8852BE, MT7921K, QCA6391