时间：2025/6/26 19:33:40
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CC0805JRNPO0BN200是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0805封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用NPO介质材料，具有高稳定性和低温度系数的特点，适用于需要高频率特性和高稳定性的电路设计。
这种电容器通常用于滤波、耦合、旁路和信号调谐等应用中，广泛应用于通信设备、消费类电子产品以及工业控制等领域。
封装：0805
额定电压：200V
电容值：20pF
公差：±1%
介质材料：NPO
温度特性：±30ppm/°C
工作温度范围：-55°C至+125°C
ESR：非常低（取决于具体频率）
DF（耗散因数）：≤0.0015@1kHz
CC0805JRNPO0BN200采用了NPO介质材料，因此具备优异的温度稳定性与频率稳定性。
该型号的温度系数极低，仅为±30ppm/°C，能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定性。
同时，由于其低ESR和低DF的特性，使其非常适合高频电路中的使用。
此外，0805封装提供了良好的机械强度和可靠性，能够满足自动化装配的需求，并且适合在恶劣环境下使用。
整体而言，这款电容器具有体积小、性能稳定、电气参数优越等特点，是许多精密电子电路的理想选择。
CC0805JRNPO0BN200主要应用于对稳定性和精度要求较高的场景，例如：
1. 高频滤波器设计
2. 射频（RF）电路中的匹配网络
3. 振荡器及信号调谐电路
4. 音频放大器的耦合和去耦
5. 数据通信设备中的旁路电容
6. 工业控制系统的电源滤波
7. 医疗设备中的信号调理电路
由于其高稳定性和高耐压能力，它还被广泛用于航空航天和军事领域。
CC0805KXNPO0BN200
GRM155R71H200JL01
KEMCAP0805A200G1000M
