HY27US08281A 时间：2025/9/2 8:59:13 阅读：19

HY27US08281A 是一款由Hynix（现为SK Hynix）推出的NAND型闪存芯片，主要用于嵌入式存储解决方案和便携式电子设备。该芯片具有较大的存储容量，支持高速数据读写，并采用标准的TSOP封装形式，便于集成到各类主板和模块中。作为一款消费级存储芯片，HY27US08281A 广泛应用于数码相机、MP3播放器、固态硬盘（SSD）控制器测试板以及其他需要非易失性存储器的设备中。

参数

容量：128MB
　　电压：2.7V - 3.6V
　　封装类型：TSOP
　　数据读取速度：最高50ns
　　数据写入速度：最高50ns
　　接口类型：并行NAND接口
　　页面大小：512字节 + 16字节（备用区）
　　块大小：32页/块
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

特性

HY27US08281A 是一款典型的SLC（Single-Level Cell）NAND闪存芯片，其每个存储单元仅存储1位数据，相较于MLC（Multi-Level Cell）或TLC（Triple-Level Cell）闪存，具有更高的数据可靠性和更长的擦写寿命。
　　该芯片采用并行NAND接口设计，支持8位I/O总线，允许主控芯片通过标准的地址/数据复用接口进行访问。这种接口方式虽然对PCB布线提出了一定的要求，但能提供较高的数据传输效率，适合中高端嵌入式系统应用。
　　该芯片支持页编程（Page Program）和块擦除（Block Erase）操作，适用于需要频繁更新数据的场景。同时，其内置的状态寄存器和命令寄存器可帮助主控快速判断芯片状态并执行相应的操作，提高了系统的响应速度。
　　在可靠性方面，HY27US08281A 采用了ECC（错误校正码）机制，通过备用区（spare area）中的16字节空间进行错误检测与纠正，确保数据完整性。此外，该芯片还支持坏块管理，设备在出厂时即标记了不可用的块，用户在使用过程中也需自行维护坏块表，以提高长期使用的稳定性。
　　该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，适合工业级环境下的应用，具备较强的温度适应能力。

应用

HY27US08281A 主要应用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统，如数码相机、便携式媒体播放器、车载导航系统、手持终端设备以及早期的固态硬盘控制器开发板等。由于其具备较高的读写速度和良好的可靠性，因此也被用于工业控制设备、数据采集系统以及通信模块中的程序存储和数据缓存。
　　此外，该芯片也常被用于嵌入式Linux系统的引导介质，尤其在需要快速启动和稳定运行的小型设备中，例如路由器、智能卡读写器、POS终端等。对于需要NAND闪存接口验证或固件调试的开发项目，HY27US08281A 也是一款常用的原型设计芯片。