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HY27US08281A-TPCB 发布时间 时间:2025/5/12 11:27:22 查看 阅读:8

HY27US08281A-TPCB 是一款由 Hynix(海力士)生产的 NAND Flash 存储芯片。该芯片主要应用于嵌入式系统、消费类电子设备和数据存储领域,具有高密度存储容量和快速读写性能。
  这款芯片采用 3.3V 供电设计,支持 ONFI(Open NAND Flash Interface)标准协议,能够实现高效的数据传输和管理。其封装形式为 BGA(球栅阵列封装),具备良好的散热性能和紧凑的尺寸,适合需要高密度集成的应用场景。

参数

类型:NAND Flash
  容量:8Gb (1GB)
  接口:ONFI 2.2
  电压:3.3V
  封装:BGA-169
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  数据保存时间:> 10 年
  擦写周期:100,000 次

特性

HY27US08281A-TPCB 提供了大容量的非易失性存储解决方案,适用于需要长期数据保存的场景。
  该芯片支持页模式读取和编程操作,能够显著提高数据传输效率。同时,内置 ECC(错误校正码)功能可以有效提升数据可靠性。
  此外,芯片还支持坏块管理功能,可自动标记并跳过不可用的存储块,从而优化存储空间的使用。在功耗方面,HY27US08281A-TPCB 提供低功耗待机模式,非常适合电池供电的便携式设备。

应用

HY27US08281A-TPCB 芯片广泛应用于各种需要非易失性存储的场景中,包括但不限于:
  - 嵌入式系统的固件存储
  - 数字电视、机顶盒等消费类电子设备
  - 工业控制设备中的程序和数据存储
  - 监控录像设备的数据记录
  - 移动终端设备如智能手机和平板电脑的扩展存储

替代型号

HY27US08282A-TPCB
  HY27UB082G2B-TNCB
  MT29F8G08ABAEAWP

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HY27US08281A-TPCB参数

  • 单元类型NAND
  • 块组织对称
  • 字组数目16M
  • 存储器大小128Mbit
  • 安装类型表面贴装
  • 宽度18.4mm
  • 封装类型TSOP I
  • 尺寸12 x 18.4 x 1.03mm
  • 引脚数目48
  • 接口类型并行
  • 最低工作温度0 °C
  • 最大工作电源电压3.6 V
  • 最小工作电源电压2.7 V
  • 最长随机存取时间10000ns
  • 最高工作温度+70 °C
  • 每字组的位元数目8bit
  • 长度12mm
  • 高度1.03mm