HY27US08121B-TPCB 是一款由 Hynix(海力士)生产的 NAND Flash 存储芯片。该芯片采用 8Gbit 的存储容量,使用了 3.3V 的工作电压设计,主要应用于需要大容量存储的嵌入式系统、消费电子以及通信设备中。
该型号属于多级单元(MLC)NAND Flash 系列,支持标准的 ONFI(Open NAND Flash Interface)协议,具有较快的数据传输速度和较长的使用寿命。
容量:8Gbit
工作电压:3.3V
接口类型:ONFI 标准接口
封装形式:TSOP
数据传输速率:最高可达 50MB/s
擦写寿命:约 5000 次
工作温度范围:0°C 至 70°C
存储温度范围:-40°C 至 85°C
HY27US08121B-TPCB 提供了高密度的存储解决方案,其主要特性包括:
1. 大容量:单颗芯片即可提供 8Gbit 的存储空间,适用于多种存储需求。
2. 高性能:支持高达 50MB/s 的数据传输速率,能够满足快速读写的需求。
3. 可靠性:采用了 MLC 技术,具备较高的擦写寿命和数据保持能力。
4. 兼容性强:遵循 ONFI 协议标准,可与主流主控芯片兼容。
5. 封装紧凑:采用 TSOP 封装,适合于对空间要求严格的设备。
6. 工作电压低:仅需 3.3V 的供电,有助于降低功耗和热量产生。
HY27US08121B-TPCB 广泛应用于以下领域:
1. 嵌入式系统:如工业控制、智能家居和安防监控等需要稳定存储的场景。
2. 消费类电子产品:例如 MP3 播放器、数码相机和其他便携式设备。
3. 移动通信设备:包括手机、平板电脑及其他移动终端中的固件或用户数据存储。
4. 固态硬盘(SSD):作为 SSD 中的一个存储单元,提供高效的大容量存储方案。
5. 数据记录设备:用于记录传感器数据或日志信息,保证数据的长期保存。
HY27US08221B-TPCB, K9F1G08U0M