HY27UH08CGFM-TPCB 是一颗由Hynix(现为SK hynix)生产的NAND闪存芯片,属于非易失性存储器类别,常用于需要大容量数据存储的电子设备中。该芯片的具体容量和组织结构使其适用于多种嵌入式系统和便携式设备。
容量:8GB
电压:2.7V - 3.6V
接口类型:ONFI 2.3
封装类型:TSOP
工作温度:0°C 至 70°C
HY27UH08CGFM-TPCB 具备较高的存储密度,能够提供稳定的大容量数据存储解决方案。该芯片采用ONFI 2.3接口标准,确保了数据传输的高速性和可靠性。其TSOP封装形式适合在空间受限的设备中使用,同时具有良好的散热性能。
此外,该NAND闪存芯片支持多种错误校正和管理功能,有助于提高数据完整性和设备的整体可靠性。其宽电压范围(2.7V至3.6V)使其适用于多种电源设计,增加了设计的灵活性。
HY27UH08CGFM-TPCB 还支持多种高级功能,如坏块管理、磨损均衡等,这些功能可以延长存储设备的使用寿命并提高数据存储的安全性。该芯片的工作温度范围为0°C至70°C,适合在常规工业环境中使用。
该芯片广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备、数据存储模块、消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)以及需要高可靠性和大容量存储的其他设备中。由于其高性能和稳定性,HY27UH08CGFM-TPCB 常被用于固态存储解决方案中。
K9F5608U0C-PCB0, TC58NVG2S0HFT00