时间：2025/9/2 7:34:34
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HY27UH08AG5B-TPCB 是由Hynix（现为SK Hynix）生产的一款NAND闪存芯片。该芯片属于8GB容量级别的NAND闪存，广泛用于需要大容量存储和高性能数据读写的应用场景。该型号为TSOP封装，适用于嵌入式系统、固态硬盘（SSD）、存储卡等设备。HY27UH08AG5B-TPCB 采用先进的制造工艺，具备低功耗、高可靠性和较长的使用寿命。
容量：8GB
封装类型：TSOP
接口类型：ONFI 2.3
电压范围：2.7V - 3.6V
读取速度：最高50MB/s
写入速度：最高20MB/s
擦除速度：块擦除时间约2ms
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
HY27UH08AG5B-TPCB 是一款高性能的NAND闪存芯片，其主要特性包括高存储密度、低功耗设计和良好的数据保持能力。该芯片支持ONFI 2.3标准接口，确保了与其他控制器的兼容性。其TSOP封装形式便于在多种电子设备中集成，同时具备较强的抗干扰能力。芯片支持ECC（错误校正码）功能，能够自动检测和纠正数据错误，提高数据存储的可靠性。
此外，该芯片具备较长的擦写寿命，支持10万次以上的擦写周期（P/E Cycle），适合需要频繁读写的应用。其内置的坏块管理机制也提升了整体的耐用性和稳定性。在数据安全性方面，HY27UH08AG5B-TPCB 支持硬件写保护功能，防止误擦除或误写入关键数据。
HY27UH08AG5B-TPCB 主要应用于需要大容量存储和稳定性能的电子设备中，如嵌入式系统、固态硬盘（SSD）、USB闪存盘、工业控制设备、消费类电子产品（如平板电脑和智能电视）等。其低功耗特性也使其适用于便携式设备和电池供电系统。由于其TSOP封装形式，它在PCB布局中占用空间较小，适合高密度电路设计。此外，该芯片还可用于车载电子系统、医疗设备和通信模块中，满足各种严苛环境下的存储需求。
K9F8G08U0A, TC58NVG2S0H, MT29F8G08ABAF
