时间：2025/9/2 7:31:36
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HY27UG082G2M-TPCB 是一款由Hynix（现为SK Hynix）生产的NAND闪存芯片，主要用于需要大容量存储和高性能数据读写的应用场景。这款芯片具有8位数据总线宽度，支持快速的数据传输速率，适用于固态硬盘（SSD）、嵌入式系统、USB闪存盘等设备。HY27UG082G2M-TPCB 采用TSOP封装形式，具有较高的可靠性和稳定性，适用于工业级和消费级电子产品。
容量：2GB
封装类型：TSOP
数据总线宽度：8位
工作电压：2.7V - 3.6V
读取速度：最高可达50MB/s
写入速度：最高可达20MB/s
擦除时间：块擦除时间约2ms
工作温度范围：-40°C至+85°C（工业级）
接口类型：NAND闪存接口
HY27UG082G2M-TPCB 是一款基于NAND闪存技术的非易失性存储器芯片，具有较长的数据保存周期和较高的写入耐久性。该芯片支持ECC（错误校正码）功能，能够在数据读取过程中自动检测和纠正错误，确保数据的完整性和可靠性。此外，该芯片支持坏块管理，能够在制造过程中或使用过程中标记损坏的存储块，从而提高整体存储系统的稳定性。
这款芯片的8位并行接口设计使其能够实现较高的数据传输速率，适用于对存储性能有较高要求的应用场景。其低功耗设计使其在电池供电设备中也能表现出色，延长设备的续航时间。TSOP封装形式不仅提供了良好的电气性能，还具有较强的抗震性和热稳定性，适用于各种复杂的工作环境。
HY27UG082G2M-TPCB 广泛应用于需要大容量非易失性存储的设备中，包括固态硬盘（SSD）、嵌入式系统、数码相机、MP3播放器、USB闪存盘以及工业控制设备等。由于其高可靠性和稳定性，该芯片也常用于工业自动化系统和车载电子设备中，满足对数据存储和访问的高要求。
K9F2G08U0B-PCB0, MT29F2G08ABAF4B-WP
