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C0603X369B4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/23 15:48:22 查看 阅读:5

C0603X369B4HAC7867是一种表面贴装技术(SMT)的多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于高频滤波、耦合和旁路等应用。该型号属于X7R介质材料系列,具有稳定的电气特性和良好的温度特性。

参数

封装尺寸:0603英寸
  电容量:36pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:X7R
  阻抗:根据频率变化
  ESR:低

特性

C0603X369B4HAC7867采用0603小型化封装,适合高密度电路板设计。其X7R介质提供优良的温度稳定性,在-55°C到+125°C范围内电容值的变化不超过±15%。
  此电容器具有低等效串联电阻(ESR)和低直流偏置效应,使其非常适合用于射频和高速数字电路中的电源去耦以及信号滤波。
  此外,它还符合RoHS标准,环保且可靠性高,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。

应用

该电容器适用于多种高频应用场景,包括但不限于:
  - 高速数字电路中的去耦电容
  - 射频模块中的匹配网络
  - 无线通信系统中的滤波器
  - 数据转换器的输入/输出滤波
  - 模拟电路中的耦合与隔离
  - 移动设备及嵌入式系统中的噪声抑制

替代型号

C0603C36P9B5GAC7867
  C0603X369B4HAJ7867
  C0603C36P9B5GAT7867

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C0603X369B4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.6 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-