时间：2025/9/2 20:26:53
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HY25LQDG1GAMD-BPHE 是一款由Hynix（现为SK hynix）推出的高性能、低功耗的串行NOR闪存芯片，广泛用于需要高速读取和代码存储的嵌入式系统中。该芯片支持多种标准串行接口，包括单线、双线和四线SPI（Serial Peripheral Interface），具备较高的数据传输速率和稳定性。
容量：1Gb（128MB）
接口类型：SPI（支持单线、双线、四线模式）
工作电压：2.3V - 3.6V
读取频率：最高可达120MHz
封装形式：DFN8（8引脚）
工作温度范围：-40°C至+85°C
存储结构：分为多个可独立擦除的扇区
HY25LQDG1GAMD-BPHE 采用先进的制造工艺，具备出色的读写性能和稳定性。其主要特性包括：
1. 高性能SPI接口：支持多种SPI模式（Standard SPI、Dual SPI、Quad SPI），在Quad SPI模式下可实现高达120MHz的时钟频率，显著提升数据读取速度。
2. 灵活的存储结构：芯片内部划分为多个扇区，每个扇区均可独立进行擦除操作，支持4KB、32KB、64KB等多种擦除粒度，方便用户进行数据管理。
3. 低功耗设计：在待机模式下，功耗极低，适合对能耗要求较高的嵌入式设备。
4. 高可靠性：支持10万次以上的擦写周期，并具有20年的数据保持能力，适用于高稳定性和长寿命要求的应用场景。
5. 安全功能：内置软件和硬件写保护机制，防止误操作和恶意篡改，保障系统数据安全。
6. 广泛的工作温度范围：适用于工业级工作环境，-40°C至+85°C范围内均可稳定运行。
HY25LQDG1GAMD-BPHE 主要应用于需要高速代码执行和大容量非易失性存储的嵌入式系统，例如：
1. 物联网设备（IoT）：用于存储固件、配置数据和传感器信息。
2. 工业控制系统：作为程序存储器，支持PLC、HMI等设备的运行。
3. 通信设备：用于路由器、交换机、基站等设备中的启动代码和配置信息存储。
4. 消费类电子产品：如智能手表、智能音箱、游戏机等设备中的固件存储。
5. 汽车电子：适用于车载导航、车载娱乐系统等需要高可靠性的应用场景。
6. 医疗电子设备：用于便携式医疗设备、监护仪等产品中的固件与数据存储。
W25Q128JV-IQ, MX25U12355G45G, GD25Q128E
