HY25LQDG1GAMD-BPHE 是一款由Hynix(现为SK hynix)推出的高性能、低功耗的串行NOR闪存芯片,广泛用于需要高速读取和代码存储的嵌入式系统中。该芯片支持多种标准串行接口,包括单线、双线和四线SPI(Serial Peripheral Interface),具备较高的数据传输速率和稳定性。
容量:1Gb(128MB)
接口类型:SPI(支持单线、双线、四线模式)
工作电压:2.3V - 3.6V
读取频率:最高可达120MHz
封装形式:DFN8(8引脚)
工作温度范围:-40°C至+85°C
存储结构:分为多个可独立擦除的扇区
HY25LQDG1GAMD-BPHE 采用先进的制造工艺,具备出色的读写性能和稳定性。其主要特性包括:
1. 高性能SPI接口:支持多种SPI模式(Standard SPI、Dual SPI、Quad SPI),在Quad SPI模式下可实现高达120MHz的时钟频率,显著提升数据读取速度。
2. 灵活的存储结构:芯片内部划分为多个扇区,每个扇区均可独立进行擦除操作,支持4KB、32KB、64KB等多种擦除粒度,方便用户进行数据管理。
3. 低功耗设计:在待机模式下,功耗极低,适合对能耗要求较高的嵌入式设备。
4. 高可靠性:支持10万次以上的擦写周期,并具有20年的数据保持能力,适用于高稳定性和长寿命要求的应用场景。
5. 安全功能:内置软件和硬件写保护机制,防止误操作和恶意篡改,保障系统数据安全。
6. 广泛的工作温度范围:适用于工业级工作环境,-40°C至+85°C范围内均可稳定运行。
HY25LQDG1GAMD-BPHE 主要应用于需要高速代码执行和大容量非易失性存储的嵌入式系统,例如:
1. 物联网设备(IoT):用于存储固件、配置数据和传感器信息。
2. 工业控制系统:作为程序存储器,支持PLC、HMI等设备的运行。
3. 通信设备:用于路由器、交换机、基站等设备中的启动代码和配置信息存储。
4. 消费类电子产品:如智能手表、智能音箱、游戏机等设备中的固件存储。
5. 汽车电子:适用于车载导航、车载娱乐系统等需要高可靠性的应用场景。
6. 医疗电子设备:用于便携式医疗设备、监护仪等产品中的固件与数据存储。
W25Q128JV-IQ, MX25U12355G45G, GD25Q128E