时间：2025/9/2 7:06:50
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HY25LQDFD1GAMD 是一款由Hynix（现为SK Hynix）生产的低功耗、高性能的串行闪存（Serial Flash）存储器芯片，采用SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议。该芯片主要用于嵌入式系统、微控制器单元（MCU）、工业控制设备、物联网（IoT）设备以及消费类电子产品中，用于存储程序代码、固件或非易失性数据。
容量：1Gb（128MB）
架构：SPI NOR Flash
电源电压：2.3V - 3.6V
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
封装类型：DFN8（8引脚双列扁平无引脚封装）
读取频率：最高支持104MHz
编程/擦除电压：3V
写保护功能：支持软件和硬件写保护
擦除块大小：支持4KB、32KB、64KB 和整片擦除
缓存：无
HY25LQDFD1GAMD 具备多项优异特性，适用于高可靠性应用场景。首先，其1Gb的存储容量可满足现代嵌入式系统对大容量固件存储的需求，适合用于存储启动代码（Bootloader）、操作系统镜像和配置数据。芯片支持标准SPI、双线SPI和四线SPI（QPI）模式，提供灵活的通信方式，并提升数据传输速率。其最高读取频率可达104MHz，显著提高系统启动和程序加载速度。
在电源管理方面，HY25LQDFD1GAMD 支持宽电压范围（2.3V至3.6V），适应多种供电环境，确保在不同应用场景下的稳定运行。同时，芯片内置软件和硬件写保护机制，防止意外写入或擦除操作，保障关键数据的安全性。其支持多种擦除粒度（4KB、32KB、64KB）和整片擦除功能，有助于优化存储管理并延长芯片寿命。
此外，该芯片采用DFN8封装，具有较小的封装体积，适用于空间受限的设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C，可在工业级温度环境下稳定运行，适用于工业控制、自动化设备和车载电子系统等对环境适应性要求较高的应用场合。
HY25LQDFD1GAMD 主要应用于需要高速、高可靠性存储的嵌入式系统中。例如，在微控制器系统中，它常用于存储启动代码和固件更新程序，确保系统稳定运行。在工业自动化设备中，该芯片可用于存储设备配置、校准数据和运行日志，满足长时间运行和高温环境下的需求。此外，HY25LQDFD1GAMD 也广泛用于物联网设备，如智能家居控制器、无线传感器节点和可穿戴设备，为这些设备提供可靠的代码和数据存储方案。
在车载电子系统中，该芯片可用于车载信息娱乐系统（IVI）、仪表盘控制系统和远程通信模块，支持快速启动和稳定的固件更新能力。在消费类电子产品中，如智能音箱、智能手表和无线耳机，HY25LQDFD1GAMD 凭借其低功耗和小封装特性，成为理想的程序存储解决方案。同时，该芯片也适用于网络设备、通信模块和安防摄像头等对存储性能有较高要求的产品。
W25Q128JV, MX25L12835F, S25FL128S
