HY25LQDFD1GAMD 是一款由Hynix(现为SK Hynix)生产的低功耗、高性能的串行闪存(Serial Flash)存储器芯片,采用SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议。该芯片主要用于嵌入式系统、微控制器单元(MCU)、工业控制设备、物联网(IoT)设备以及消费类电子产品中,用于存储程序代码、固件或非易失性数据。
容量:1Gb(128MB)
架构:SPI NOR Flash
电源电压:2.3V - 3.6V
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
封装类型:DFN8(8引脚双列扁平无引脚封装)
读取频率:最高支持104MHz
编程/擦除电压:3V
写保护功能:支持软件和硬件写保护
擦除块大小:支持4KB、32KB、64KB 和整片擦除
缓存:无
HY25LQDFD1GAMD 具备多项优异特性,适用于高可靠性应用场景。首先,其1Gb的存储容量可满足现代嵌入式系统对大容量固件存储的需求,适合用于存储启动代码(Bootloader)、操作系统镜像和配置数据。芯片支持标准SPI、双线SPI和四线SPI(QPI)模式,提供灵活的通信方式,并提升数据传输速率。其最高读取频率可达104MHz,显著提高系统启动和程序加载速度。
在电源管理方面,HY25LQDFD1GAMD 支持宽电压范围(2.3V至3.6V),适应多种供电环境,确保在不同应用场景下的稳定运行。同时,芯片内置软件和硬件写保护机制,防止意外写入或擦除操作,保障关键数据的安全性。其支持多种擦除粒度(4KB、32KB、64KB)和整片擦除功能,有助于优化存储管理并延长芯片寿命。
此外,该芯片采用DFN8封装,具有较小的封装体积,适用于空间受限的设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C,可在工业级温度环境下稳定运行,适用于工业控制、自动化设备和车载电子系统等对环境适应性要求较高的应用场合。
HY25LQDFD1GAMD 主要应用于需要高速、高可靠性存储的嵌入式系统中。例如,在微控制器系统中,它常用于存储启动代码和固件更新程序,确保系统稳定运行。在工业自动化设备中,该芯片可用于存储设备配置、校准数据和运行日志,满足长时间运行和高温环境下的需求。此外,HY25LQDFD1GAMD 也广泛用于物联网设备,如智能家居控制器、无线传感器节点和可穿戴设备,为这些设备提供可靠的代码和数据存储方案。
在车载电子系统中,该芯片可用于车载信息娱乐系统(IVI)、仪表盘控制系统和远程通信模块,支持快速启动和稳定的固件更新能力。在消费类电子产品中,如智能音箱、智能手表和无线耳机,HY25LQDFD1GAMD 凭借其低功耗和小封装特性,成为理想的程序存储解决方案。同时,该芯片也适用于网络设备、通信模块和安防摄像头等对存储性能有较高要求的产品。
W25Q128JV, MX25L12835F, S25FL128S