HY230 是一款由 Holtek(合泰半导体)推出的高性能、低功耗的 CMOS 工艺制造的 8 位微控制器(MCU)。该芯片广泛应用于消费电子、家电控制、工业自动化、智能仪表以及其他嵌入式系统中。HY230 具备较高的集成度,内置高速 RISC 指令集,支持多种外设接口,适用于中低端控制场合。
核心架构:8位RISC架构
工作电压:2.2V 至 5.5V
工作频率:最高可达 16MHz
程序存储器:4K x 14 位 OTP(一次性可编程)或 Flash 版本可选
数据存储器:192 字节 RAM
I/O 引脚:最多 18 个可编程 I/O
定时器:3个8位定时器/计数器,1个16位定时器
中断源:多个内部和外部中断源
ADC:8通道12位模数转换器
通信接口:支持 UART、SPI、I2C 等串行通信接口
封装形式:20/24/28引脚 SSOP、QFN、DIP 等
低功耗设计:支持多种低功耗模式,适用于电池供电设备。
高抗干扰能力:内置看门狗定时器(WDT)及低电压复位(LVR)功能,提升系统稳定性。
丰富的外设资源:集成 ADC、PWM、定时器等外设,满足多种控制需求。
灵活的编程选项:支持 OTP 或 Flash 存储技术,便于产品开发和量产。
宽电压范围:可在 2.2V 至 5.5V 之间稳定工作,适应不同电源环境。
开发支持:提供完整的开发工具链,包括编译器、调试器、烧录器及技术文档,便于快速开发与调试。
温度适应性强:支持工业级温度范围(-40℃ 至 +85℃),适用于各种恶劣环境。
智能家电控制板(如电饭煲、电磁炉、洗衣机等)
消费类电子产品(如遥控器、玩具、LED 控制器等)
工业控制设备(如传感器、电机控制器、自动门控系统等)
仪器仪表(如温控器、压力计、智能电表等)
汽车电子(如车灯控制、电动门窗控制等)
物联网节点设备(如远程控制器、数据采集模块等)
HT66F018, PIC16F887, STC12C5A60S2, N76E003