HXP3006-20是一种高功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专为高效率电源转换应用而设计。该器件具有低导通电阻、高耐压和优异的热性能,适用于工业电源、DC-DC转换器、电池管理系统以及电机驱动等高功率应用。HXP3006-20采用先进的制造工艺,确保在高电流和高温度条件下仍能保持稳定运行。
类型:功率MOSFET
最大漏源电压(Vds):200V
最大漏极电流(Id):30A(连续)
导通电阻(Rds(on)):60mΩ(最大)
栅极阈值电压(Vgs(th)):2V至4V
最大栅极电压:±20V
封装类型:TO-247
工作温度范围:-55°C至+175°C
HXP3006-20的主要特性包括低导通电阻,有助于降低导通损耗,提高系统效率。该器件采用先进的沟槽式MOSFET技术,提供更低的Rds(on)和更高的电流处理能力。此外,HXP3006-20具备高耐压能力,能够在200V的高压环境下稳定工作,适用于各种高电压电源系统。其高雪崩能量能力确保在瞬态过电压条件下不会发生损坏,提高了系统的可靠性。该MOSFET还具有良好的热稳定性,可在高温度环境下长时间运行,适合工业级应用要求。HXP3006-20的TO-247封装形式便于安装和散热管理,适用于大功率应用场合。
HXP3006-20广泛应用于各类高功率电子系统中,如开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、逆变器、电机驱动器、电池管理系统(BMS)以及工业自动化设备。其高耐压和低导通电阻特性使其在高压电源转换系统中表现出色,适用于需要高效能和高可靠性的应用场景。例如,在新能源汽车的充电系统中,HXP3006-20可用于功率调节和能量转换;在工业自动化系统中,它可用于驱动大功率负载,如直流电机和电磁阀。
IXFH30N20P, STP30NF20, FDPF30N20, IRFP4668