HVC326CTRU-E 是一款高性能、低功耗的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟开关芯片。该器件采用先进的制造工艺设计,具有出色的电气特性和可靠性,适用于多种工业和消费类电子应用。它支持双向信号传输,能够处理宽范围的输入信号电平,并且具备极低的导通电阻特性,从而确保信号完整性并减少功率损耗。
此芯片广泛用于音频信号切换、数据通信接口、传感器信号处理以及便携式设备中的电源管理等场景。
类型:模拟开关
通道数:4
导通电阻(典型值):1.5 Ω
最大工作电压:±20 V
静态电流:1 μA
带宽:200 MHz
封装形式:TSSOP-16
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储温度范围:-65°C 至 +150°C
HVC326CTRU-E 提供了卓越的性能和灵活性,其主要特性包括:
1. 极低的导通电阻 (Ron),确保信号在传输过程中失真最小。
2. 高耐压能力,支持高达 ±20V 的工作电压范围。
3. 超低静态电流消耗,非常适合电池供电设备。
4. 快速开关速度,适合高频应用环境。
5. 宽工作温度范围 (-40°C 至 +85°C),适应各种恶劣环境条件。
6. 小型化封装设计,便于集成到紧凑型电路板中。
7. 可靠性高,长期稳定性良好。
HVC326CTRU-E 主要应用于以下领域:
1. 音频信号切换与混音器控制。
2. 数据通信系统中的多路复用/解复用功能。
3. 工业自动化设备中的传感器信号选择。
4. 医疗仪器中的信号路由。
5. 消费电子产品中的便携式设备电源管理。
6. 测试测量仪器中的信号调理模块。
7. 通用信号路径控制,如视频或射频信号的切换。
HVC326CJR-E, HVC326CSRU-E