HV5812WG是一款由美信(Maxim Integrated)生产的高压、低功耗串行输入、12位移位寄存器和高压输出驱动器集成电路,专为驱动等离子显示面板(PDP)等高压应用而设计。该芯片具有12个高压输出通道,每个输出可以提供高达200V的电压,并支持高边和低边开关操作。HV5812WG采用TSSOP封装,适合于需要高压输出的工业控制和显示驱动应用。
型号:HV5812WG
通道数:12
最大输出电压:200V
工作电压:5V(逻辑部分)
输出电流:每个通道最大10mA
通信接口:串行输入/并行输出
封装类型:TSSOP
温度范围:-40°C至+85°C
HV5812WG的主要特性包括其高压输出能力,支持高达200V的工作电压,使其适用于多种高压控制和驱动应用。
该芯片的12个输出通道可独立控制,并支持高边和低边操作模式,提高了系统设计的灵活性。
芯片采用串行输入并行输出架构,减少了控制器与芯片之间的引脚数量,简化了PCB布线。
在功耗方面,HV5812WG设计为低功耗模式,适用于对能耗敏感的系统。
此外,芯片内置过热保护和欠压锁定功能,提升了系统的稳定性和可靠性。
HV5812WG的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境应用。
HV5812WG广泛应用于等离子显示面板(PDP)驱动电路中,用于控制显示单元的高压开关操作。
此外,该芯片也适用于工业自动化设备中的高压控制模块,如继电器驱动、高压LED控制等。
在医疗设备领域,HV5812WG可用于高压电源管理系统,提供稳定的输出控制。
由于其高耐压能力和串行控制特性,该芯片也常用于测试设备和高压传感器接口电路中。
在消费类电子产品中,HV5812WG可用于高压背光驱动、智能电表高压控制等场景。
HV507WG, HV5813WG, MAX2991