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HV2225Y471JXMATHV 发布时间 时间:2025/7/10 1:09:52 查看 阅读:9

HV2225Y471JXMATHV 是一款高性能的高压 MOSFET 芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和开关电源等领域。该芯片具有低导通电阻、高开关速度和优异的热性能,适用于要求高效率和可靠性的应用场合。
  该器件采用先进的制造工艺,能够承受较高的电压和电流负载,同时提供出色的 ESD(静电放电)保护能力。

参数

最大漏源电压:650V
  持续漏极电流:18A
  导通电阻:0.12Ω
  栅极电荷:90nC
  开关时间:ton=35ns, toff=45ns
  工作结温范围:-55℃至+175℃

特性

HV2225Y471JXMATHV 的主要特性包括:
  1. 高耐压能力,适合高压应用场景。
  2. 极低的导通电阻,有助于减少功率损耗。
  3. 快速的开关速度,可以提高系统的工作效率。
  4. 内置过流保护功能,增强了系统的可靠性。
  5. 小型化封装设计,节省了 PCB 布局空间。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且易于焊接加工。

应用

HV2225Y471JXMATHV 主要应用于以下领域:
  1. 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器。
  2. 电机驱动器和逆变器模块。
  3. 工业自动化设备中的功率控制电路。
  4. LED 照明驱动器。
  5. 太阳能微逆变器和储能系统。
  6. 各种需要高电压和大电流处理能力的电子设备。

替代型号

HV2225Y471KXMATHV
  FDMT6680
  IRFZ44N

HV2225Y471JXMATHV参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥13.73823卷带(TR)
  • 系列HV
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容470 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定5000V(5kV)
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高电压
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2225(5763 公制)
  • 大小 / 尺寸0.220" 长 x 0.250" 宽(5.59mm x 6.35mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.106"(2.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-