HUFA75309T3S3 是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)制造的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理和电机控制等领域。该器件采用了先进的沟槽式MOSFET技术,提供了优异的导通性能和开关特性。其采用DPAK(TO-252)封装形式,适合表面贴装,适用于各种中高功率电子设备。
类型:N沟道增强型MOSFET
漏源电压(VDS):60V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):44A
功耗(PD):160W
导通电阻(RDS(on)):@VGS=10V时为0.018Ω
工作温度范围:-55°C至175°C
封装类型:DPAK(TO-252)
HUFA75309T3S3 具备出色的导通和开关性能,其低导通电阻(RDS(on))有助于降低导通损耗,提高系统效率。该器件采用了先进的沟槽式结构设计,提升了电流密度和热稳定性。此外,其封装形式具有良好的散热性能,能够承受较高的功耗。该MOSFET还具备良好的雪崩能量耐受能力,可在高应力条件下稳定工作。
该器件的栅极氧化层经过优化设计,具备较高的栅极稳定性,能够承受频繁的开关操作。同时,其宽泛的工作温度范围使得该MOSFET适用于各种恶劣环境下的应用,例如汽车电子、工业控制和电源转换设备。由于其高可靠性和优异的热性能,HUFA75309T3S3 在电源管理和电机驱动领域中被广泛采用。
HUFA75309T3S3 主要应用于各类功率电子设备中,包括DC-DC转换器、同步整流器、电机驱动器、负载开关、电池管理系统以及汽车电子系统等。在汽车应用中,该MOSFET常用于电动助力转向系统(EPS)、起停系统、车载充电器和电机控制模块等场景。此外,它也适用于工业自动化设备、电源供应器、UPS(不间断电源)和太阳能逆变器等高功率应用场合。
IRF7530, FDS6680, Si7454DP, FDBL0300, HUFA75309T3S3的替代型号也可考虑使用同封装的N沟道MOSFET,例如NTMFS4C10N、FDMS7610等。