时间：2025/9/6 16:31:06
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HU42G271MCAPF 是一款由Hynix（现为SK Hynix）生产的GDDR5（Graphics Double Data Rate 5）显存颗粒。GDDR5是一种专为高性能图形处理和计算应用设计的高速内存，广泛应用于显卡、游戏主机、高性能计算设备等领域。HU42G271MCAPF 的封装形式为FBGA，具有高带宽、低延迟和高可靠性等特点。这款内存颗粒通常用于构建大容量显存系统，以满足现代图形渲染和计算密集型任务对数据吞吐量的高要求。
容量：2Gb
类型：GDDR5 SDRAM
电压：1.5V 或 1.35V（根据版本）
频率：高达7 Gbps 数据传输率
封装形式：FBGA
组织结构：x32
工作温度：工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）
接口类型：差分时钟、数据选通和数据信号
数据预取：8n 预取架构
数据宽度：32位
时钟频率：最高可达1750MHz
HU42G271MCAPF 作为一款高性能的GDDR5显存芯片，具备多项先进特性。其核心优势之一是高速数据传输能力，最高可达7 Gbps的数据速率，使得显卡能够高效处理大规模图形数据流，满足4K、8K超高清显示以及VR/AR应用的严苛要求。
该芯片采用先进的8n预取架构，结合双向数据选通（DQS）和差分时钟信号（CK/CK#），有效提升数据传输的稳定性和抗干扰能力。同时，其x32组织结构和32位数据宽度，使得每个内存颗粒都能提供较大的数据带宽，适用于构建高带宽显存系统。
HU42G271MCAPF 还支持多种低功耗模式，包括自刷新（Self-Refresh）、深度掉电模式（Deep Power Down）等，从而在不牺牲性能的前提下降低功耗，适用于对能效有要求的高端显卡和嵌入式图形系统。
此外，该芯片具备工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C），确保在各种严苛环境下的稳定运行。FBGA封装形式不仅提供了良好的散热性能，还减小了封装尺寸，有助于提高显卡的集成度和设计灵活性。
HU42G271MCAPF 主要用于需要高带宽显存的图形处理系统，例如高端独立显卡（GPU）、游戏主机、专业图形工作站、高性能计算（HPC）设备、虚拟现实（VR）头显以及工业图形处理系统等。此外，它也可用于需要大量数据并行处理的AI训练和推理设备，如深度学习加速卡和嵌入式视觉系统。
H5GQ2H24AFR、K4G41325FC-HC05、MT51J256M16A256A、A-PM511A323FB1-H9
