时间：2025/6/13 13:16:17
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0201B271K250NT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0201 封装尺寸。该型号由知名制造商生产，广泛应用于高频电路、射频模块和小型化电子设备中。它采用了高质量的陶瓷介质材料，具有良好的温度稳定性和低损耗特性。此型号适合表面贴装技术 (SMT) 工艺，能够满足紧凑型设计的需求。
其命名规则包含封装尺寸、容值、电压等级以及耐受温度等信息。例如，'0201' 表示封装尺寸为 0.6mm x 0.3mm（公制），'B' 表示温度特性为 X7R 类型，'271' 表示标称容量为 220pF，'K' 表示容差为 ±10%，'250' 表示额定直流工作电压为 25V。
封装：0201（公制 0.6mm x 0.3mm）
标称容量：220pF
容差：±10%
额定电压：25V DC
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏压特性：适中
介质材料：高介电常数陶瓷
ESR（等效串联电阻）：极低
最大工作频率：适用于 GHz 频段
0201B271K250NT 的主要特性包括小巧的体积，非常适合需要节省空间的应用场景。它的 X7R 温度特性表明，即使在较宽的温度范围内，其容量变化也相对较小，通常在 ±15% 以内。此外，由于采用了先进的陶瓷工艺，这种电容器在高频下表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而确保了优秀的高频性能。
同时，这款电容器具备稳定的电气特性和可靠性，能够在严苛的工作环境下保持正常运行。对于要求高密度组装的便携式电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，它是理想的选择。
0201B271K250NT 常用于高频滤波、信号耦合和去耦等场合。具体应用场景包括：
- 无线通信模块中的 RF 滤波
- 高速数字电路的电源去耦
- 小型化医疗设备的信号调理
- 汽车电子系统中的噪声抑制
- 物联网 (IoT) 设备中的 EMC 改善
- 蓝牙和 Wi-Fi 模块中的匹配网络
由于其小尺寸和优异的电气性能，该型号特别适合对空间和重量有严格限制的便携式电子设备。
0201B271K4R0NT
0201C271K250NT
0402B271K250NT
