时间：2025/8/10 14:53:01
阅读：7
HT86576是一款由Holtek Semiconductor设计的高性能、低功耗的集成音频放大器芯片。该芯片主要用于便携式音频设备、蓝牙音箱、智能音箱以及其他需要高效率音频放大的应用中。HT86576采用先进的D类放大器技术，能够提供高质量的音频输出，同时具备出色的能效比，使其在电池供电设备中表现优异。该芯片内置多种保护机制，如过热保护、过流保护和欠压锁定，以确保设备在各种工作条件下都能稳定运行。HT86576采用小型封装，便于在紧凑的PCB布局中使用，适用于现代消费类电子产品的设计需求。
类型：D类音频放大器
工作电压：2.5V 至 6.5V
输出功率：在5V电源下，4Ω负载时可达10W（立体声模式）
效率：高达90%以上
频率响应：20Hz - 20kHz
信噪比(SNR)：≥90dB
总谐波失真(THD)：≤1%
保护功能：过热保护、过流保护、欠压锁定
封装类型：TQFN、QFN等
HT86576是一款高效能的D类音频放大器芯片，具备多项优异特性。首先，其宽广的工作电压范围（2.5V至6.5V）使其适用于多种电源配置，包括单节锂电池、USB供电或低压电池供电系统。这使得HT86576非常适合用于便携式设备，如蓝牙音箱、智能音箱、平板电脑和智能手机外设。其次，该芯片采用D类放大器技术，能够在提供高输出功率的同时保持较低的功耗，从而延长电池寿命并减少热量产生。在5V电源供电下，HT86576可以在4Ω负载条件下提供高达10W的输出功率，满足大多数音频设备对音量和音质的需求。此外，HT86576具备优异的音频性能，其信噪比（SNR）达到或超过90dB，确保音频信号的清晰度和细节表现。总谐波失真（THD）低于1%，保证了音频输出的高保真度。该芯片还集成了多种保护机制，如过热保护（OTP）、过流保护（OCP）和欠压锁定（UVLO），以防止在异常工作条件下对芯片造成损坏。这不仅提高了系统的稳定性，也延长了设备的使用寿命。HT86576采用小型封装，便于在紧凑的PCB设计中使用，节省空间的同时也简化了电路布局。其高度集成的设计减少了外围元件的数量，降低了设计复杂度和整体成本，非常适合大批量消费电子产品应用。
HT86576广泛应用于各类音频设备中，包括蓝牙音箱、智能音箱、便携式扬声器、平板电脑、笔记本电脑、智能电视音响系统、游戏外设以及车载音响设备等。由于其高效率和低功耗特性，该芯片特别适合电池供电的便携式设备。此外，HT86576也可用于智能家居设备、语音助手终端和多媒体投影仪等需要高质量音频输出的产品中。在工业和消费类电子市场中，HT86576因其出色的性能和可靠性，成为许多音频放大应用的首选芯片之一。
TPA3116D1, TDA7492P, NS4168, MAX98357A
