类型：音频功率放大器
　　工作电压范围：2.7V 至 5.5V
　　输出功率：1W @ 5V, 8Ω（典型值）
　　频率响应：20Hz 至 20kHz
　　信噪比：> 90dB
　　总谐波失真（THD）：< 1%
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：16-pin SSOP
　　增益控制：内置可编程增益控制
　　输入通道：立体声输入
　　功耗：低功耗设计，支持待机模式

HT6879P采用先进的CMOS工艺，具有高效率和低功耗的特点，非常适合电池供电设备使用。其内置的可编程增益控制（PGA）允许用户根据需要调整输入信号的增益，从而优化音频性能。此外，该芯片还具备音量调节功能，用户可以通过数字接口（如I2C或SPI）调整音量大小，实现精确的音频控制。
　　HT6879P支持多种输入源，提供灵活的输入选择功能，用户可以选择不同的音频源进行放大输出。芯片内部集成了立体声DAC，支持数字音频输入，并具有EQ调节功能，允许用户根据听音偏好调整音频特性。
　　在保护机制方面，HT6879P具备过热保护（OTP）、过载保护（OLP）和欠压锁定（UVLO）功能，确保芯片在各种工作条件下稳定运行。此外，该芯片还支持待机模式，有效降低功耗，延长设备的电池续航时间。
　　HT6879P采用16-pin SSOP封装，体积小巧，便于集成到便携式设备中。其高集成度设计减少了外部元件的数量，降低了PCB设计的复杂度和成本。

HT6879P广泛应用于各种便携式音频设备中，如蓝牙音箱、MP3播放器、便携式收音机、耳机放大器、微型音响系统以及智能家居音频设备等。由于其高集成度和多功能设计，该芯片也适用于车载音响系统、语音识别设备和低功耗家庭音频放大器。
　　在蓝牙音箱设计中，HT6879P可以作为主音频放大器，负责将数字音频信号转换为高质量的模拟输出，驱动扬声器发出清晰、饱满的声音。在耳机放大器应用中，该芯片的低失真和高信噪比特性可提供出色的音质体验。此外，HT6879P还可用于语音助手设备，作为音频前端处理单元，增强语音信号的清晰度和稳定性。

HT6879B, HT6872, TPA2013D1, LM4890, CS8676