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HSSR8400 发布时间 时间:2025/9/15 17:02:34 查看 阅读:11

HSSR8400 是一款由 Renesas(瑞萨电子)推出的高速、高隔离度的固态继电器(Solid State Relay, SSR)芯片。该器件采用光耦隔离技术,结合了 GaAIAs LED 输入端和功率 MOSFET 输出端,适用于需要高可靠性和长寿命的开关控制应用。HSSR8400 采用紧凑的表面贴装封装(如 SOIC-8),具有高负载能力、低功耗和快速响应时间,非常适合用于工业自动化、电机控制、电源切换以及各种需要电气隔离的控制电路中。

参数

负载电流:最大 3A(交流/直流)
  负载电压:最大 350V
  输入触发电流(IF):最小 3mA(典型值 5mA)
  输出导通电压降:最大 1.6V
  隔离电压:3750VRMS
  响应时间:开通时间约 1ms,关断时间约 0.5ms
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装形式:SOIC-8

特性

HSSR8400 具备多项优异的电气和机械特性,适用于多种工业和消费类应用场景。首先,其采用光耦隔离技术,确保了输入控制端与输出负载端之间的高电气隔离度,达到 3750VRMS,提高了系统的安全性和抗干扰能力。
  其次,HSSR8400 的输入触发电流较低,典型值仅为 5mA,适合与各种微控制器、PLC 或逻辑电路直接接口,无需额外的驱动电路,从而简化了设计并降低了整体功耗。
  在输出端,该器件采用两个 MOSFET 反向串联结构,支持交流或直流负载控制,最大负载电流可达 3A,最大负载电压为 350V,能够满足多种负载需求,包括电阻性、电感性和电容性负载。
  此外,HSSR8400 的响应时间非常快,开通时间约为 1ms,关断时间约为 0.5ms,适用于需要高频切换的应用场合,如 PWM 控制、电机调速等。
  其工作温度范围为 -40°C 至 +125°C,具备良好的温度稳定性和可靠性,适用于严苛的工业环境。同时,HSSR8400 采用 SOIC-8 封装,便于表面贴装,提高了 PCB 的布局灵活性和生产自动化水平。
  综上所述,HSSR8400 是一款性能优异、可靠性高、适用范围广的固态继电器芯片,广泛应用于工业控制、智能家居、电源管理系统等领域。

应用

HSSR8400 适用于多种需要电气隔离和高可靠性的开关控制场合。常见的应用包括工业自动化系统中的继电器控制模块、电机驱动控制、加热器或风扇的开关控制;在智能家电领域,可用于微波炉、洗衣机、电热水器等设备的负载控制电路。
  此外,HSSR8400 还广泛应用于电源管理系统、UPS(不间断电源)、光伏逆变器、电能计量设备等电力电子系统中,作为高隔离、低功耗的开关元件使用。
  由于其支持交流和直流负载,因此也可用于 LED 照明控制系统、电动工具、自动化测试设备(ATE)等需要频繁开关操作的场合。
  对于需要高安全性和长寿命的医疗设备、安防系统和通信设备,HSSR8400 也提供了可靠的解决方案。

替代型号

AQZ204、TLP170A、CPC1908JTR、OMRON G3VM-61A12

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