工作频率范围：2 GHz - 18 GHz
　　本振（LO）功率：13 dBm
　　射频（RF）输入频率：2 - 18 GHz
　　中频（IF）输出范围：DC - 2 GHz
　　转换损耗：典型值 6.5 dB
　　LO-RF 隔离度：>30 dB
　　RF-IF 隔离度：>25 dB
　　输入IP3：典型值 +17 dBm
　　封装形式：表面贴装（SOT-26）

HSMS-3800 是一款集成了两个肖特基二极管桥的单平衡混频器，采用硅单片集成技术，具有出色的线性度和频率响应。其核心优势在于能够覆盖从2 GHz到18 GHz的广泛频率范围，适用于多种射频和微波应用场景。该混频器的转换损耗低至6.5 dB，确保了信号在转换过程中的能量损失最小化。此外，LO与RF之间的隔离度大于30 dB，RF与IF之间的隔离度也达到25 dB以上，有效减少了信号干扰和串扰，提升了系统性能。
　　该芯片在设计上采用了表面贴装（SOT-26）封装形式，便于PCB集成并节省空间，非常适合用于紧凑型射频模块和测量仪器中。HSMS-3800 的高输入三阶截点（IP3）达+17 dBm，表明其在处理高功率信号时具备良好的抗失真能力，适用于要求高线性度的应用场景。此外，该混频器无需外部偏置电路，简化了外围电路设计，提高了系统的可靠性。
　　HSMS-3800 的温度稳定性良好，可在宽温度范围内保持一致的性能表现，适用于工业级和高精度测量设备。其优异的动态范围和宽中频输出范围（DC至2 GHz）使其适用于多种信号处理架构，包括零中频（Zero-IF）、低中频（Low-IF）和超外差接收机。

HSMS-3800 主要应用于射频和微波通信系统、频谱分析仪、信号发生器、测试测量设备、无线基础设施、微波回传系统以及工业控制系统等领域。由于其高频性能和良好的线性度，HSMS-3800 也广泛用于雷达、卫星通信和无线测试设备中，作为关键的信号转换器件。此外，它也适用于科研实验室和高校研究项目中的射频前端开发，为工程师提供高性能的混频解决方案。

HMC414, AD8343, MAX9993, LTC5555