HSMF-C184 时间：2025/9/23 15:33:26 阅读：9

HSMF-C184是一款由Broadcom（博通）公司生产的高速表面贴装光耦合器，属于其High-Speed Optocoupler系列中的一员。该器件专为需要电气隔离和高速信号传输的应用而设计，广泛应用于工业自动化、通信系统、电源管理以及医疗设备等领域。HSMF-C184采用先进的封装技术，具备优异的抗噪声能力和高共模瞬态抗扰度（CMTI），能够在恶劣的电磁环境中稳定工作。该光耦内部集成了一个高性能的LED光源和一个高速光电探测器，能够实现高达10MBd的数据传输速率，满足现代高速数字信号隔离的需求。其小尺寸表面贴装封装不仅节省PCB空间，还便于自动化生产装配，适合高密度电路板布局。此外，HSMF-C184符合多项国际安全标准，包括UL、CSA和VDE认证，确保在多种应用中的安全性和可靠性。

参数

制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：HSMF
　　类型：光耦合器 - 逻辑输出
　　通道数：1
　　数据速率：10 MBd
　　隔离电压：3750 VRMS
　　正向电流（If）：20 mA
　　工作温度范围：-40°C ~ +105°C
　　封装/外壳：SOIC-4
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：15 kV/μs（最小值）
　　输出类型：CMOS兼容推挽输出
　　供电电压（Vcc）：2.7V ~ 5.5V
　　传播延迟时间：典型值 100ns
　　上升/下降时间：典型值 50ns

特性

HSMF-C184光耦合器的核心优势在于其卓越的高速性能与高抗干扰能力。该器件内置一个高效率砷化镓红外发射二极管（GaAs IR LED）作为光源，搭配一个集成有高速跨阻放大器和施密特触发器整形电路的硅光电探测器，从而实现了快速响应和低抖动的信号传输。这种结构设计显著提升了信号完整性，即使在高频开关环境下也能保持稳定的逻辑输出。
　　该器件具备高达15kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），使其在存在强烈电磁干扰或地电位差较大的系统中依然能够可靠工作，有效防止误触发或数据错误。这一特性特别适用于变频器、伺服驱动器和开关电源等工业控制场景。
　　HSMF-C184采用SOIC-4宽体封装，提供3750VRMS的隔离电压，满足基本绝缘要求，并通过UL 1577、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5等安规认证，确保长期使用的安全性。其CMOS推挽输出结构无需外部上拉电阻，简化了外围电路设计，同时支持2.7V至5.5V的宽电源电压范围，便于与不同逻辑电平系统（如3.3V和5V）接口兼容。
　　此外，该光耦具有较低的功耗特性，在20mA驱动电流下即可实现稳定工作，有助于提升整体系统的能效表现。其工作温度范围覆盖-40°C到+105°C，适应严苛的工业环境条件。由于采用了可靠的材料和制造工艺，HSMF-C184还表现出良好的长期稳定性与寿命可靠性，减少了系统维护需求。

应用

HSMF-C184广泛应用于需要高速数字信号隔离的各种电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC（可编程逻辑控制器）、I/O模块、现场总线隔离接口以及电机驱动控制电路中，实现控制器与执行单元之间的电气隔离，防止高压反馈损坏敏感控制芯片。
　　在电源管理系统中，该器件可用于DC-DC转换器、AC-DC电源模块以及逆变器的反馈环路或PWM信号隔离，保障控制侧与功率侧的安全隔离，同时维持控制信号的实时性与准确性。
　　通信设备中，HSMF-C184可用于隔离RS-485、CAN、SPI等数字通信线路，提升系统的抗噪能力和通信稳定性，尤其适用于长距离或多节点通信网络。
　　此外，在医疗电子设备、测试测量仪器以及电动汽车充电控制系统中，HSMF-C184也因其高可靠性和安全认证而被广泛采用，满足对电气安全和信号完整性的严格要求。