时间：2025/11/13 9:08:29
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CL10C680JC8NNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于Class I或Class II陶瓷电容中的X7R或X5R类型，具体依据其温度特性和介电材料而定。此型号采用标准的EIA 0805封装尺寸（2.0mm x 1.25mm），额定电容值为68pF，电容容差为±5%（代号J），额定电压为50V。该MLCC广泛应用于消费类电子、通信设备、工业控制及汽车电子等领域，适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路中。CL10C系列以其高可靠性、低等效串联电阻（ESR）和良好的高频特性著称，适合在高温环境下稳定工作。
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容值：68pF
容差：±5%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化 ±15%）
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷（钡钛酸盐基）
安装方式：表面贴装（SMD）
端接类型：镍障层/锡外涂层（Ni-Sn）
老化率：≤2.5%每十年（典型）
绝缘电阻：≥4000MΩ 或 R*C ≥ 500S（取较小值）
等效串联电阻（ESR）：低（典型值在MHz频段低于100mΩ）
自谐振频率（SRF）：数百MHz至GHz级（取决于应用电路）
CL10C680JC8NNNC具备优异的温度稳定性与长期可靠性，其X7R介电材料确保在宽温度范围内电容值变化不超过±15%，适用于对稳定性要求较高的模拟和数字电路。该器件采用先进的叠层工艺制造，具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而在高频下表现出色，可有效抑制噪声并提升电源完整性。其结构设计优化了机械强度，减少了因PCB弯曲或热应力引起的开裂风险，特别适合回流焊工艺。
此外，该电容器符合RoHS环保标准，无铅兼容，支持自动化贴片生产，提高了制造效率与一致性。在高密度PCB布局中，0805封装提供了良好的焊接可靠性和散热性能，同时兼顾空间利用率。CL10C系列经过严格的寿命测试和湿度敏感等级评估，确保在严苛环境下的长期运行稳定性。其稳定的电气性能使其可用于精密定时电路、射频匹配网络以及DC-DC转换器的输出滤波等关键位置。
该器件常用于便携式电子产品如智能手机、平板电脑中的电源管理单元，作为去耦电容以平滑电压波动；在通信模块中用于RF滤波和阻抗匹配；在工业控制系统中用于传感器信号调理电路的噪声抑制；也可应用于汽车电子中的信息娱乐系统和ADAS模块，在高温环境下保持可靠运行。此外，由于其良好的频率响应特性，也适合用作高速数字电路中的旁路电容，降低开关噪声对电源轨的影响。
GRM21BR71H680KA01L
CC0805JRX7R9BB680
C2012X7R1H680K
