HSME-C150 时间：2025/9/24 15:35:18 阅读：6

HSME-C150是一款由Broadcom（博通）公司生产的高性能、低功耗的光耦合器（Optocoupler），属于其HSME系列中的表面贴装型四通道高速光耦产品。该器件集成了一个红外发光二极管（IR LED）和一个带有集成光电探测器及信号调理电路的CMOS输出芯片，能够实现输入与输出之间的电气隔离，同时支持高速数字信号传输。HSME-C150采用紧凑的SOIC-16封装，具备高隔离电压、低传播延迟和高共模瞬态抗扰度（CMTI）等优点，广泛应用于需要高可靠性和高噪声抑制能力的工业自动化、电源管理、通信接口和电机控制等领域。该器件符合RoHS环保标准，并通过了UL、CSA和VDE等国际安全认证，适用于要求严苛的工业级工作环境。其设计目标是为系统提供稳定可靠的信号隔离解决方案，防止接地环路干扰、电压尖峰和电磁干扰对敏感电路造成影响，从而提升整个系统的安全性和稳定性。

参数

类型：四通道数字光耦 供电电压（VCC）：2.7V 至 5.5V 逻辑电平兼容性：支持3.3V和5V系统 最大数据速率：150 Mbps 传播延迟典型值：8 ns 上升/下降时间：≤ 4 ns 隔离电压：3750 VRMS（1分钟，UL1577） 工作温度范围：-40°C 至 +105°C 封装形式：SOIC-16（宽体） 共模瞬态抗扰度（CMTI）：≥ 35 kV/μs LED正向电流（IF）：最大10 mA 功耗：低功耗CMOS输出驱动 安全认证：UL1577、CSA Component Acceptance Notice #5、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5（VDE0884-5）

特性

HSME-C150的核心特性之一是其基于CMOS技术的高集成度输出结构，这使得它能够在保持极低功耗的同时实现高达150 Mbps的数据传输速率，远超传统光耦的性能水平。其内部采用高效的红外LED与PIN光电二极管耦合结构，并结合片上跨阻放大器、比较器和输出驱动电路，确保了快速响应时间和精确的信号重建能力。这种设计显著降低了传播延迟和脉冲宽度失真，使其非常适合用于高速通信接口如SPI、I2C、UART以及数字隔离总线应用中。此外，该器件具有优异的共模瞬态抗扰度（CMTI），在存在强烈电磁干扰或地电位差波动的工业环境中仍能保持信号完整性，避免误触发或数据错误。
　　另一个关键优势是其四通道独立配置，允许用户在同一封装内实现多路信号隔离，节省PCB空间并简化布局布线。每个通道均可独立工作，支持双向或单向数据传输配置，灵活性高。HSME-C150还具备良好的温度稳定性，在-40°C至+105°C的宽温范围内性能变化小，适合极端环境下的长期运行。其3750 VRMS的高隔离电压满足大多数工业和医疗设备的安全隔离要求，且通过多项国际安规认证，确保产品合规性。此外，该器件采用无铅、绿色材料制造，符合现代电子产品对环保和可持续发展的要求。整体而言，HSME-C150在速度、可靠性、集成度和安全性方面达到了高度平衡，是替代传统光耦的理想选择。

应用

HSME-C150广泛应用于需要高速、高可靠性信号隔离的各种电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC（可编程逻辑控制器）、工业I/O模块、传感器接口和现场总线通信中，以隔离控制信号并防止噪声干扰。在电源管理系统中，可用于隔离DC-DC转换器、开关电源（SMPS）和逆变器中的反馈回路与控制电路，提高系统效率和安全性。在电机驱动和伺服控制系统中，HSME-C150可用于隔离PWM控制信号，确保功率级与微控制器之间的安全通信。此外，该器件也适用于电信基础设施设备，如基站、光纤收发模块和网络交换机中的隔离接口设计。
　　在新能源领域，例如太阳能逆变器和电动汽车充电桩中，HSME-C150可用于隔离高压侧与低压侧之间的监控与控制信号，保障操作人员和设备安全。医疗电子设备中对电气隔离有严格要求，该光耦可用于病人连接设备中的信号传输隔离，符合IEC 60601等医疗安全标准。此外，在测试测量仪器、数据采集系统和高精度ADC/DAC隔离接口中，HSME-C150也能发挥其低延迟、高保真传输的优势。由于其支持3.3V和5V逻辑电平，兼容性强，因此可以无缝集成到现代微控制器、FPGA和DSP系统中，适用于各种嵌入式设计场景。