类型：四通道数字光耦
　　通道数：4
　　隔离电压（Viso）：3750 Vrms
　　工作电压（Vcc）：2.7 V 至 5.5 V
　　数据速率：最高可达10 Mbps
　　传播延迟：典型值50 ns
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：≥15 kV/μs
　　LED正向电流（IF）：最大25 mA
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　封装类型：SOIC-16
　　引脚数：16
　　绝缘材料：聚酰亚胺（Polyimide）
　　安全认证：UL, CSA, VDE, CQC 认证支持
　　反向电压（VR）：5 V
　　功耗：低功耗设计，典型静态电流<1 mA

HSME-C110具备卓越的电气隔离性能，其内部采用聚酰亚胺绝缘层实现输入与输出之间的高耐压隔离，额定隔离电压可达3750 Vrms，能够有效防止高压干扰对低压控制电路的影响，保障系统安全和操作人员的安全。这种高隔离能力使其非常适合用于工业电机驱动、可编程逻辑控制器（PLC）、逆变器和开关电源等存在高电压波动的应用场景。
　　该器件支持高达10 Mbps的数据传输速率，显著优于传统光耦，满足现代高速数字通信的需求。其低传播延迟（典型值50 ns）和高共模瞬态抗扰度（CMTI ≥15 kV/μs）确保了在高频开关噪声环境中仍能可靠传输信号，避免误触发或数据丢失，提升系统的整体稳定性与响应速度。
　　HSME-C110采用CMOS输出结构，兼容TTL和CMOS逻辑电平，无需额外的电平转换电路即可直接连接微控制器、FPGA或DSP等数字处理器件，简化了系统设计。同时，其宽电源电压范围（2.7V~5.5V）增强了供电灵活性，适用于多种电源架构。
　　该光耦具有极低的功耗特性，静态电流低于1mA，在待机或低负载状态下可显著降低系统能耗，适用于注重能效的绿色电子产品设计。此外，其LED驱动电流需求较低，减少了前端驱动电路的设计复杂度，并延长了LED寿命。
　　HSME-C110通过了UL、CSA、VDE和CQC等多项国际安全认证，符合IEC/EN/DIN EN 60747-5-5标准，确保在全球范围内的合规性和互换性。其可靠性经过严格测试，具备出色的长期稳定性，适用于严苛工业环境下的持续运行。

HSME-C110广泛应用于需要高速信号隔离和高抗噪能力的工业与通信系统中。在工业自动化领域，常用于PLC模块、I/O隔离接口、伺服驱动器和电机控制系统中，实现控制器与执行机构之间的电气隔离，防止地环路干扰和高压窜入损坏敏感逻辑电路。
　　在电源管理系统中，该器件可用于DC-DC转换器、AC-DC电源和UPS不间断电源中的反馈控制回路，提供稳定的隔离信号传输，提高电源效率和安全性。在太阳能逆变器和电动汽车充电桩中，HSME-C110用于监测和控制高压侧与低压侧之间的信号交互，确保系统在高电压环境下安全运行。
　　通信设备如路由器、交换机和基站中也采用HSME-C110进行板间信号隔离，抑制噪声传播，提升信号完整性。此外，在医疗电子设备中，由于其高隔离电压和符合安全标准的特点，可用于病人连接设备的信号隔离，满足医疗安全规范。
　　该器件还适用于测试与测量仪器、楼宇自动化系统以及任何需要长距离、抗干扰能力强的数字信号隔离传输的场合。其小型化封装和表面贴装设计便于自动化生产，提升了制造效率和产品一致性。