类型：NPN
　　集电极-发射极电压(Vceo)：50V
　　集电极-基极电压(Vcbo)：70V
　　发射极-基极电压(Vebo)：6V
　　集电极电流(Ic)：100mA
　　功率耗散(Pd)：200mW
　　直流电流增益(hFE)：120 ~ 800
　　过渡频率(ft)：200MHz
　　工作结温(Tj)：-55℃ ~ +150℃
　　存储温度范围(Tstg)：-55℃ ~ +150℃
　　封装形式：SOT-23

2DD1664P-13具备优异的直流电流增益（hFE）特性，其典型值范围在120至800之间，能够根据不同的批次和偏置条件提供稳定的放大能力，适用于各种小信号放大电路，如音频前置放大器、传感器信号调理电路以及模拟信号处理模块。该晶体管的高hFE意味着即使在微弱输入电流下也能实现有效的输出驱动，从而提升系统能效并降低驱动电路的设计复杂度。此外，由于其增益分布较为集中且一致性好，多个器件之间的互换性较强，有利于批量生产时保持产品性能的一致性。该器件在低电流工作区域仍能维持较高的增益水平，这使得它在电池供电设备中表现尤为出色，例如无线传感器节点、可穿戴设备和远程遥控装置等对功耗敏感的应用场景。
　　该晶体管具有200MHz的过渡频率（ft），表明其具备良好的高频响应能力，可在射频前端电路或高速开关应用中发挥作用。尽管主要定位为通用用途晶体管，但其频率特性足以支持UHF频段以下的信号放大任务，例如FM接收机中的中频放大级或简单的射频检波电路。同时，200MHz的ft也确保了在数字开关应用中具备较快的上升和下降时间，减少开关延迟和功耗，提高整体系统响应速度。结合其最大100mA的集电极电流能力，该器件可以有效驱动小型继电器、蜂鸣器或LED指示灯阵列，满足多种中低功率负载控制需求。
　　2DD1664P-13采用SOT-23小型表面贴装封装，体积小巧，占用PCB空间极少，非常适合高集成度的现代电子产品设计。该封装具有良好的热传导性能和机械强度，支持回流焊和波峰焊等多种焊接方式，兼容自动化贴片生产线。此外，器件的工作结温范围为-55℃至+150℃，展现出卓越的环境适应能力，可在极端高低温条件下可靠运行，适用于汽车电子、工业控制系统等严苛工作环境。其符合RoHS指令，不含铅和其他有害物质，满足绿色环保产品设计要求。

2DD1664P-13广泛应用于各类消费类电子产品中，包括智能手机、平板电脑、智能手表和蓝牙耳机等便携式设备，主要用于电源管理模块中的信号切换、背光LED驱动电路以及传感器接口的信号放大。在这些应用中，器件的小尺寸和低功耗特性至关重要，有助于延长电池续航时间并节省布板空间。此外，该晶体管常被用作逻辑电平转换器，在不同电压域的数字电路之间实现信号传递，例如将3.3V微控制器输出转换为5V系统所需的控制信号，确保系统各部分协调工作。
　　在工业控制领域，2DD1664P-13可用于PLC输入输出模块、继电器驱动电路和光电耦合器的输出级放大，发挥其高可靠性和稳定增益的优势。其耐压等级适中，适合处理常见的24V工业信号，并能在电磁干扰较强的环境中保持正常工作。在通信设备中，该晶体管可作为射频前端的小信号放大器或解调电路的一部分，尤其适用于低功率无线收发模块，如Zigbee、LoRa或Sub-GHz RF电路。
　　此外，2DD1664P-13还常见于家用电器控制板中，例如空调、洗衣机和微波炉的按键扫描电路或状态指示灯驱动。其快速开关能力和长期稳定性保障了用户操作的响应速度和设备使用寿命。在汽车电子方面，可用于车内照明控制、传感器信号调理和车身控制模块中的低边开关功能，满足AEC-Q101等车规级可靠性标准的部分应用场景。

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　　 "MMBT3904",
　　 "BC847B",
　　 "2SC3838",
　　 "FMMT2222A"
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