HSMB-C112 时间：2025/12/28 8:46:16 阅读：12

HSMB-C112 是 Broadcom（原安华高 Avago）生产的一款高速、低功耗的表面贴装光耦合器（Optocoupler），属于 HSMB 系列中的双通道数字光耦。该器件采用先进的 CMOS 工艺和高性能发光二极管（LED）与集成光电探测器相结合的技术，能够实现高速信号隔离传输，适用于需要电气隔离的数字系统中。HSMB-C112 主要用于在不同电位的电路之间传递数字信号，防止噪声干扰、地环路问题以及高压对低压控制电路的损害。其封装形式为小型化的 8 引脚 SOIC（Small Outline Integrated Circuit），具有高隔离电压、紧凑尺寸和良好的抗电磁干扰能力，广泛应用于工业自动化、电源管理、通信接口和电机控制等领域。
　　该光耦内部包含两个独立的发光二极管（LED）驱动两个独立的集成光电探测器通道，每个通道均可独立工作，支持双向或单向信号隔离。由于采用了高速 CMOS 探测器，HSMB-C112 可以实现高达数 Mbps 的数据传输速率，远高于传统光耦，满足现代高速数字系统对实时性和响应速度的要求。此外，该器件工作温度范围宽，可在工业级环境（-40°C 至 +105°C）下稳定运行，适合严苛的应用场景。

参数

型号：HSMB-C112
　　类型：双通道光耦合器
　　通道数：2
　　封装形式：SOIC-8
　　隔离电压：3750 Vrms
　　正向电流（IF）：25 mA
　　反向电压（VR）：5 V
　　集电极-发射极电压（VCEO）：30 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　最大功耗：200 mW
　　响应时间（典型）：50 ns
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：±15 kV/μs
　　数据传输速率：最高可达 10 Mbps
　　供电电压（VCC）：2.7 V 至 5.5 V

特性

HSMB-C112 具备出色的高速信号传输能力和高抗噪性能，是现代隔离接口设计中的理想选择。其核心优势在于采用了 Broadcom 自主研发的高速 CMOS 光电探测器技术，能够在保持高隔离性能的同时实现高达 10 Mbps 的数据传输速率。这一特性使其显著优于传统的光电晶体管输出型光耦，后者通常仅支持几十到几百 kbps 的传输速率。高速响应得益于优化的内部结构设计和低寄生参数布局，确保信号在通过隔离层时具有极短的传播延迟和上升/下降时间，从而保证了数字信号的完整性。
　　该器件具备优异的共模瞬态抗扰度（CMTI），典型值达到 ±15 kV/μs，能够在高噪声环境中可靠工作。在电机驱动、逆变器或开关电源等应用中，地电位剧烈波动是常见问题，高 CMTI 特性可有效防止因快速电压变化导致的误触发或信号失真，提升系统的稳定性与安全性。此外，HSMB-C112 支持宽电源电压范围（2.7 V 至 5.5 V），兼容 3.3 V 和 5 V 逻辑系统，便于与各类微控制器、FPGA 或 DSP 直接接口，无需额外电平转换电路。
　　在功耗方面，HSMB-C112 设计注重能效，输入侧 LED 驱动电流低至 5–10 mA 即可实现稳定导通，配合高效的光电转换效率，显著降低整体系统功耗，适用于对功耗敏感的应用场景。其 SOIC-8 封装不仅体积小巧，节省 PCB 空间，还提供良好的热性能和机械稳定性。更重要的是，该封装符合 UL、CSA、VDE 等国际安全标准认证，具备 3750 Vrms 的高隔离电压，确保操作人员和设备的安全。
　　HSMB-C112 还具有良好的温度稳定性，在 -40°C 到 +105°C 的宽温范围内，关键参数如电流传输比（CTR）、响应时间等变化较小，确保系统在极端环境下的长期可靠性。所有材料符合 RoHS 指令要求，支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色制造需求。综合来看，HSMB-C112 凭借其高速、高可靠性、低功耗和强抗干扰能力，成为工业通信、电源监控和数字隔离领域的优选器件。

应用

HSMB-C112 广泛应用于需要高速、高可靠性信号隔离的电子系统中。典型应用场景包括工业自动化控制系统中的数字 I/O 隔离模块，用于将 PLC（可编程逻辑控制器）的控制信号与现场执行机构（如继电器、传感器）进行电气隔离，防止工业现场的高压瞬变或噪声干扰影响控制单元。在开关电源和 DC-DC 转换器中，HSMB-C112 常用于反馈环路的隔离，将次级侧的电压或电流检测信号安全地传递到初级侧的 PWM 控制器，实现稳定的闭环调节，同时满足安规隔离要求。
　　在电机驱动和逆变器系统中，该光耦可用于隔离微处理器发出的 PWM 信号与功率桥臂的驱动电路，避免高压侧的 dv/dt 干扰影响低压控制部分，提高系统鲁棒性。由于其高 CMTI 性能，特别适合在大功率变频器、伺服驱动器和电动汽车充电系统中使用。此外，HSMB-C112 也适用于通信接口隔离，例如 RS-485、CAN 总线等差分通信线路中，用于隔离收发器与主控芯片，增强系统的抗干扰能力和故障隔离能力。
　　在医疗电子设备中，HSMB-C112 可用于实现患者连接部分与主控电路之间的信号隔离，满足医用电气设备的安全标准（如 IEC 60601）。其高隔离电压和可靠的封装确保在生命支持类设备中的长期稳定运行。同时，在测试测量仪器、数据采集系统和智能电表中，该器件也被广泛用于模拟或数字信号的隔离采样，保障操作人员安全并提高测量精度。凭借其小型化封装和表面贴装特性，HSMB-C112 非常适合高密度 PCB 设计，适用于自动化贴片生产线，提升产品一致性和生产效率。