0805B302K500CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质类型,具有良好的温度稳定性和高可靠性。它广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。该型号的尺寸为 0805 英寸标准封装,适合自动贴片机装配。
其主要特点是体积小、容量稳定性强,并能在较宽的工作温度范围内保持性能。
容值:30pF
额定电压:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
封装形式:0805
测试频率:1kHz
直流偏置特性:低偏移
寿命:无限期(固态陶瓷)
0805B302K500CT 使用了 X7R 类型的介质材料,这种材料在温度变化时展现出较小的容量漂移,适用于需要稳定性能的应用场景。
它的封装尺寸为 0805,长度约 2.0mm,宽度约 1.25mm,厚度约 1.25mm,非常适合用于空间有限的设计。
此电容器具有 ±10% 的容量公差,确保实际应用中的可靠表现。
同时,它支持表面贴装技术(SMT),简化了生产流程并提高了效率。
另外,这款电容器能够承受高达 +125℃ 的环境温度,同时在低温条件下也能保持良好性能。
0805B302K500CT 主要用于滤波、耦合、旁路以及高频信号处理等电路中。
例如,在电源滤波器中,它可以有效减少噪声干扰;在音频放大器中,可以作为耦合电容以传递交流信号;在射频模块中,可实现阻抗匹配功能。
此外,它也常用于微控制器单元(MCU)和其他数字逻辑芯片的去耦应用中,提供稳定的电源供应并减少高频干扰。
0805B302K500AT, 0805B302K500BT, C0805C30P0G5UU