时间:2025/12/28 8:59:48
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HSMA-C177是一款由Broadcom(博通)公司生产的高速光耦合器,属于其高性能光隔离产品系列中的一员。该器件主要用于在高噪声环境中实现电气隔离的信号传输,广泛应用于工业自动化、电源系统、电机控制以及通信设备等领域。HSMA-C177采用表面贴装封装技术,具备优良的共模瞬态抗扰度(CMTI),能够在高压差和高频开关环境下稳定工作,确保数据传输的完整性与可靠性。其内部结构包含一个砷化铝镓(AlGaAs)发光二极管和一个集成光电探测器,通过光学方式实现输入与输出之间的电气隔离,避免了地环路干扰和高压冲击对敏感电路的影响。
该光耦支持高速数字信号传输,典型数据速率可达10 Mbps以上,适合用于隔离数字控制信号如PWM、SPI、UART等接口。HSMA-C177的工作温度范围宽,通常为-40°C至+105°C,满足工业级应用需求。此外,它符合多项国际安全标准,包括UL、CSA、VDE等认证,提供高达5000 VRMS的隔离电压,增强了系统的安全性与合规性。由于其优异的性能表现和高可靠性,HSMA-C177被广泛用于变频器、伺服驱动器、可编程逻辑控制器(PLC)、开关电源(SMPS)及医疗设备中的隔离栅设计。
类型:光耦合器/光隔离器
通道数:1通道
电流传输比(CTR):50% - 600%
最大集电极电流:50 mA
隔离电压:5000 VRMS
共模瞬态抗扰度(CMTI):15 kV/μs(最小)
响应时间:上升时间 80 ns,下降时间 70 ns
工作温度范围:-40°C 至 +105°C
供电电压(VCC):2.7V 至 5.5V
输入正向电流(IF):1 mA 至 25 mA
封装类型:SO-4 表面贴装
UL 认证:UL1577 认证,5000 VRMS 持续 1 分钟
CSA 认证:符合 CSA Component Acceptance Notice #5
VDE 认证:符合 EN60747-5-5 标准,局部放电 < 5 pC
HSMA-C177具备出色的电气隔离性能和高速信号传输能力,是现代工业电子系统中实现安全可靠信号隔离的关键元件之一。其核心优势在于高共模瞬态抗扰度(CMTI),达到15 kV/μs以上,这意味着即使在存在快速电压变化的高压环境中,例如IGBT或MOSFET开关过程中产生的强烈dV/dt干扰,该光耦仍能准确传递信号而不发生误触发或信号失真,从而保障控制系统稳定性。
该器件采用AlGaAs红外LED与高灵敏度光电探测器集成设计,保证了良好的电流传输比(CTR)范围,典型值在50%到600%之间,确保在长时间运行中保持稳定的性能,减少因老化导致的信号衰减问题。同时,低输入驱动电流要求(最低1mA即可有效导通)使其兼容低功耗微控制器输出,无需额外驱动电路,简化系统设计并降低整体成本。
HSMA-C177的响应时间优化良好,上升时间仅为80ns,下降时间为70ns,支持高达10 Mbps的数据速率,适用于需要快速响应的数字隔离场景,如隔离式ADC控制、数字I/O隔离、PWM信号隔离等。其宽工作电压范围(2.7V–5.5V)允许灵活连接不同逻辑电平系统,提升系统兼容性。
封装方面,采用紧凑型SO-4表面贴装封装,节省PCB空间,并支持自动化贴片工艺,提高生产效率。该器件通过了UL、CSA和VDE多重安全认证,满足全球主流市场的安规要求,适用于要求功能安全和长期可靠性的关键应用场合。此外,器件具有良好的温度稳定性,在-40°C至+105°C范围内性能波动小,适合恶劣工业环境使用。
HSMA-C177广泛应用于需要高可靠性和高抗干扰能力的电气隔离场景。典型应用包括工业自动化控制系统中的数字I/O隔离模块,用于将PLC或DCS系统中的控制信号与现场执行机构进行电气隔离,防止高电压或大电流回路对主控单元造成损害。
在电力电子领域,该光耦常用于变频器和逆变器中,作为驱动电路与功率开关器件(如IGBT模块)之间的隔离接口,传输PWM控制信号,确保高压侧与低压侧的安全隔离。同时,由于其高CMTI特性,特别适合用于高dV/dt环境下的栅极驱动隔离,避免因电压突变引起的误开通或关断故障。
在开关电源(SMPS)设计中,HSMA-C177可用于反馈回路中的误差信号隔离,将次级侧的电压或电流检测信号安全地传递到初级侧控制器,实现闭环稳压控制,同时满足安规绝缘距离要求。
此外,该器件也适用于医疗设备、测试测量仪器、电机驱动器和太阳能逆变器等对安全隔离有严格要求的应用中。其高隔离耐压能力和长期稳定性使其成为工业级和医疗级产品设计的理想选择。
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"HCPL-0723",
"ACPL-C790",
"TLP2362",
"Si8620",
"ISO7220"
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