时间：2025/7/5 0:51:36
阅读：39
VJ1812Y474JXBAT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所的 GRM 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料制成，具有出色的温度稳定性和高可靠性，适用于广泛的电子设备和电路中。其设计符合无铅焊接工艺要求，并支持表面贴装技术 (SMT)。这种电容器通常用于电源滤波、信号耦合、去耦以及储能等应用。
容值：4.7μF
额定电压：50V
封装：1812
尺寸：1.8mm x 1.2mm
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃)
公差：±10%
直流偏置特性：中等变化
ESR（等效串联电阻）：低
最大工作温度：+125℃
最小工作温度：-55℃
VJ1812Y474JXBAT 的主要特性包括以下几点：
1. 高可靠性：采用高品质的陶瓷介质材料制造，确保长期使用中的稳定性。
2. 温度稳定性：X7R 材料保证了在宽温范围内的容值变化较小，适合恶劣环境的应用。
3. 小型化设计：1812 封装使得它能够在紧凑型设计中使用，满足现代电子产品对空间节省的需求。
4. 耐焊接热：能够承受无铅回流焊工艺中的高温条件，不会影响性能。
5. 高品质因数：由于其低 ESR 和 ESL（等效串联电感），该电容器非常适合高频应用。
6. 公差小：±10% 的容值公差确保了设计的一致性，减少偏差带来的问题。
该电容器广泛应用于各种消费类电子产品、通信设备、工业控制及汽车电子领域。具体应用包括：
1. 电源滤波：用于平滑直流电源输出，降低纹波电压。
2. 去耦电容：放置在集成电路附近以抑制电源噪声，提供稳定的供电。
3. 信号耦合：连接放大器级之间的信号传递，同时阻止直流成分。
4. 储能：在短时间需要大电流时，充当临时能量储存单元。
5. 振荡电路：与电感或其他元件配合形成振荡网络，生成特定频率信号。
6. EMC 改善：帮助减少电磁干扰，提高系统的兼容性。
VJ1812Y474KXBA, CC0805C475K8RACTU, GRM188R61C475K8B
